6月20日下午,美光位于中国台湾的内存后里厂发生火警,消防队员到场发现,供应室高压气体钢瓶有烧损及泄漏情形,无人员受伤,火势系由自动洒水设备动作,以室内消防栓扑灭,燃烧面积2平方公尺,起火原因由消防人员调查中。

据了解,起火区域厂区位于台中市后里区三丰路四段,应是美光台中三厂,并非整合先进探测与封装测试功能,以量产 HBM3E 及其他产品的台中四厂,实际影响可能有限,不过业界仍关注后续影响。

随后,中国台湾美光在深夜发出声明,提到台中厂火警人员无忧,厂区营运未受任何影响。

中国台湾美光20日深夜声明全文如下:

针对6月20日美光台中厂火警一事,经查证中国台湾美光所有员工与承包商均安全无虞,且厂区营运未受任何影响。

美光是国际三大DRAM厂商,市占约19.2%,美光高达65%的DRAM产品在中国台湾生产,也开始量产1-beta制程,以EUV制程导入的1-gamma技术持续研发,对存储产业重要性可见一斑。

存储业内人士高度关注火灾事件的影响情况,并表示,火灾原因未明,最近DRAM价格较平稳,市场还有三星等其他品牌供应,影响有待观察。

美光已获得英伟达认证,可为AI芯片「H200」生产HBM3E。目前规模最大的HBM生产基地位于中国台湾台中市,此处也在扩产中。除了中国台湾以外,美光也计划在美国建设HBM的测试生产线。

美光表示,其目标是到2025年将HBM(AI芯片的关键组件)的市场份额提高三倍以上,达到20%左右。

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