先进封装叠加MCU、光刻胶晶方科技逆势走强，水平有限，只会长线，顽哥持有晶方科技，算了一下就算今天反包涨停，还未解套。
晶方科技是高端Chiplet先进封装技术龙头，因为3D封装，TSV而涨停；鼎龙股份高端晶圆级ARF光刻胶，掌握TSV、Bumping、Wafer工艺技术并率先提供Tee-INk封装材料国内一供，已产生订单和营收，至于北方华创，从七星电子起就持有至今！
消息面，
1, 中信研报提示重点关注算力、存储和先进封装相关的新材料：预计全球半导体晶圆厂产能将在2024年增长6%，2025年增长7%达到3370万片/月。先进封装吃紧，人工智能推动了对HBM需求的不断增加，预计2024和和2025年DRAM产能都将增长9%。随着全球半导体制造业的强劲增长，预计将带动半导体材料端需求的增长，建议关注AI投资主线下算力、存储和先进封装相关的新材料。
2, 西部证券表示，先进封装有四大要素，Bumping、RDL、Wafer和TSV，具备其中任意一种技术即可被认为是先进封装。先进封装扩产给本土设备厂商带来发展机遇。
鼎龙股份（1）：鼎龙股份于2012年布局半导体材料产业，目前重点聚焦半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块。
目前，鼎龙股份在半导体板块的布局逐步完善，去年半导体的营收比重已达到32.12%。今年一季度，CMP抛光垫实现产品销售收入1.35亿元，同比增长110.08%，为今年业务逐季放量打下基础；CMP抛光液、清洗液实现产品销售收入3592万元，环比增长24.31%，同比增长206.00%；半导体显示材料实现产品销售收入7021万元，同比增长436.49%，与下游重要面板客户的产品渗透和合作加深。
在高端晶圆光刻胶业务领域，鼎龙股份打造了武汉和潜江双研发中心，已建成设备品类齐全的材料分析和应用评价平台，布局了16支国内还未突破的主流晶圆光刻胶，包括8支高端KrF光刻胶和8支浸没式ArF光刻胶，并完成7支产品的客户送样，其余产品均计划在今年完成客户送样。
半导体先进封装材料领域，鼎龙股份率先提供Tee-INk封装材料国内一供，已产生订单。
北方华创（2）：自2017年2月24日从七星电子更名以前就持有，应该是2016年吧，当然中途有几次正正负负的乱操作，但大体上是一路持有至今，老熟人，不多言了。
晶方科技（3）：先进封装、光刻机概念，一季度业绩回暖
晶方科技专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力。
封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。
由于2023年下游需求不振，公司2023年营收同比下滑17.4%，扣非归母净利润同比下滑43.3%。今年一季度业绩大幅回暖，营收同比增长7.9%，扣非归母净利润同比增长92.7%。
晶方科技也是MCU芯片龙头之一，今天概念股局部反弹，敏芯股份涨逾10%，晶方科技、汇顶科技跟涨。
水平有限，只会长线，顽哥持有晶方科技，算了一下就算今天2板涨停，还未解套。
容大感光（4）：PCB光刻胶，液体胶全球占比15%；技术不算领先，公司也多次明确答复不做ArF光刻胶，偶尔也短线短线吧。
随附，
1, 股友提问：中微公司、佰维存储、鼎龙股份北向外资连续卖出，是不是利空？
顽哥回答：北向外资动向可以参考，但绝对不能成为影响买卖的依据！顽哥认为，为了平抑波动，为了平抑波动，指数调样应该是引入了对手盘与做市商，大概率是北向外资起到了Hedge对冲资金的作用，并且以Hedge对冲的方式清理北向马甲，是冲击最小、负反馈也最小的方式。
这一点，大家看看中微公司、佰维存储、鼎龙股份的上涨走势就可以看出来了。尤其是佰维存储北向外资在三天内几乎清仓卖出近14亿多，从余额15亿卖到只剩下不到0.7亿，影响股价上涨了吗？完全没有影响，想想，佰维存储（还有南芯科技、晶方科技）业绩大幅增长，但北向外资大幅卖出，那么到底是意欲何为？
2，股友提问怎么看待主力资金流入流出数据？
顽哥回答：顽哥认为更是没有依据。从6月14日到6月20日，这几天高新兴与佰维存储的主力资金都是大幅流出，但表现在股价全部是逆势大涨！因为所谓主力资金流动也仅仅是参考意义，万不能拿来用作买卖依据！
延迟输单、挂单技巧、小吃上挂、大吃下挂。。。颠倒大单流入流出数据，小技巧连不太聪明的顽哥都知道，甭提那些业内人士了，呵呵。
且行且谨慎！
$晶方科技(SH603005)$$敏芯股份(SH688286)$$汇顶科技(SH603160)$
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