西安天和防务技术股份有限公司(证券代码:300397)在6月20日接待了多家券商及信息公司的调研,展示了其在低空超低空防御体系、通信电子及新一代综合电子信息(天融工程)三大业务体系的最新进展。

公司副总经理陈桦介绍,天和防务一直致力于低空近防业务,以低空超低空防御体系市场需求为牵引,进一步巩固了其在军工装备、通信电子及新一代综合电子信息三大业务领域的核心地位。公司在军工装备领域,专注于新一代综合近程防御系统的研发,推出了便携式防空导弹作战指挥系统等多个核心产品。而在通信电子领域,公司则聚焦于射频芯片、器件和模块的研发与生产,面向4G/5G、WIFI等技术领域提供多类产品。

在回答有关雷达技术的提问时,公司透露其在高性能三维雷达系统和宽带雷达技术方面取得了显著进展,增强了探测能力并降低了成本。此外,天和防务的低空近防装备具备反无人机能力,主要通过电子干扰手段进行处置。

陈桦还表示,公司在低空飞行服务保障领域具有强大的技术实力,依托多年的技术积累和实践,形成了对空监视指挥的低空雷达、通航综合运行支持系统等一系列产品,致力于保障低空飞行安全。

子公司天和嘉膜的高导热介质胶膜和低膨胀介质胶膜产品已投入批量生产,核心产品包括用于光电玻璃幕墙模块的导热型玻璃基板,部分产品现已取得意向性销售协议。此外,公司在军用射频领域亦进行了积极布局,围绕射频芯片及T/R组件进行产品开发,支持其军工战略。

未来几年的发展规划中,天和防务将继续以国家战略为指导,推动“天融工程”落地实施,创新研发新一代低空超低空防御产品,参与国家低空空域改革试点建设,打造具有影响力的防务技术企业集团。

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