算力大基建浪潮下PCB弹性空间0621

算力大基建浪潮下PCB弹性空间0621

Q: 回顾一下近期PCB行业的市场关注度及其背后的原因？

A: 近期，PCB行业确实受到了前所未有的关注，这主要得益于算力基础设施建设的加速推进。如同光模块一样，PCB作为连接电子设备中关键元件的桥梁，其重要性随着数据中心、云计算和5G等技术的发展而显著提升。投资者们普遍关心的是，随着算力需求的不断超越预期，PCB行业将如何展现其增长潜力，尤其是市场的增量弹性空间会有多大。

Q: PCB行业的市场规模及其增长趋势？

A: 从市场规模角度来看，PCB行业在过去几年表现出了强劲的增长态势。例如，在2019年至2022年间，即便面临全球经济波动，全球PCB市场规模仍达到了800亿美元以上，即使在2023年市场需求有所放缓的情况下，预估规模也维持在700亿美金左右。展望未来，行业预计将以每年约两位数的年复合增长率扩张，若换算为人民币，市场规模有望超过5000亿元，为相关企业提供了广阔的投资和发展机遇。值得注意的是，这种增长不仅体现在总量上，还体现在国内企业的崛起以及全球化布局的加速，如一些国内PCB领军企业正逐步向高端市场转型，并积极在海外，如泰国等地设立分厂，以更好地服务于全球供应链。

Q: 下游应用分布广泛，PCB在不同领域的核心竞争力有何区别？

A: 确实，PCB的应用范围极为广泛，从手机、个人电脑、消费电子到服务器存储、汽车电子等领域均有涉及。大约20%应用于手机，18%在个人电脑，消费电子约占15%，而如果把泛消费类电子产品计算在内，这一比例超过了50%。此外，服务器和存储基础设施占到了17%，汽车电子也占据了10%左右的市场份额。不同领域对PCB的需求各不相同，从而要求制造商具备多样化的核心竞争力。例如，高多层PCB在AI算力需求激增的背景下，因其更高的层数和更复杂的加工技术，成为行业增长的新引擎。这类产品不仅需要先进的制程技术以提高数据传输能力，还需要HDI（高密度互连）等高级工艺来应对数据传输速率的提升，这对于企业的技术实力提出了更高要求。

Q: 高多层PCB为何会成为未来的增长重点？其背后的技术驱动力是什么？

A: 高多层PCB之所以成为增长亮点，是因为它直接受益于AI算力需求的爆炸式增长。随着数据传输量的剧增，对PCB线路数量和密度的要求也随之上升。为了在有限的空间内实现更高效的数据处理，PCB不仅要通过缩小制程尺寸来增加元器件密度，还需通过增加层数和采用HDI技术来提升数据传输能力。这一过程对制造技术提出了极高要求，因此，拥有高多层PCB制造技术的企业在接下来的三至五年内将享有显著的技术壁垒优势。同时，随着下游芯片平台的快速迭代和技术进步，高多层PCB的创新空间巨大，且相对不受宏观经济波动的直接影响，特别是那些专注于算力PCB的公司，其业务增长更为稳定和可持续。

Q: 近期算力PCB行业有哪些值得关注的变化或趋势？

A: 近期，算力PCB行业的几个关键变化值得注意：一是技术创新速度加快，特别是在材料科学和制造工艺方面，旨在提升效率和降低成本；二是行业整合加速，大型企业通过并购等方式强化市场地位，小型企业则需寻找细分市场以求生存发展；三是环保和可持续性成为新的关注点，推动PCB生产向绿色制造转型；四是供应链本土化趋势明显，尤其在全球经济不确定性增加的背景下，确保供应链安全成为企业战略规划的重要组成部分。这些变化不仅反映了行业动态，也为投资者指明了未来投资的方向和潜在机会。

Q: 在AI浪潮前，PCB行业主要关注点是什么？目前通用服务器平台有何新进展？

A: 在AI算力需求激增之前，PCB行业的焦点主要集中在通用服务器平台的迭代升级，比如英特尔ESG平台性能的持续提升。以往，通用服务器平台大约每三年更新一次，每次更新伴随着PCB层数的增加及配套交换机规格的提升。目前，通用服务器已进入PCIe 5.0时代，正处于快速增长阶段，这对800G光模块和对应交换机的渗透率提升起到了积极推动作用。

Q: AI算力快速增长对PCB有何具体影响？GPU出货量在此扮演何种角色？

A: 随着AI算力需求的飙升，数据传输和交换能力也在同步增强，推动算力PCB规格不断提升，同时带动高性能交换机的需求增加。在服务器端，重点关注的是英伟达高端GPU的出货量，尤其是K2核心区域的产品。相应地，交换机的交换芯片升级和网络架构变迁也是关注要点。GPU出货形式（如采用MXM插卡或OAM模块）也影响着单个GPU对应的PCB价值量，以MXM形式出货的GPU可使PCB价值接近翻倍。

Q: 目前PCB工艺迭代周期呈现出什么新趋势？这对产业链意味着什么？

A: 当前，PCB工艺迭代周期呈现大幅缩短的趋势，以英伟达为例，从H100到M12/M272的升级，其PCB设计极具挑战性，对上游CCL材料及制造工艺提出了更高要求，几乎每两年就有一次重大技术飞跃。这促使拥有最先进制造能力和顶尖CCL技术的PCB厂商能够持续受益，并随着英伟达的持续进步进一步拉大与其他竞争者的技术差距，稳固龙头地位。

Q: 下面请具体谈谈对算力PCB需求的预测，包括服务器、交换机及光模块的关键假设？

A: 好的，基于当前趋势，我们做出如下假设：对于通用服务器，2024年预计出货量约为1050万台，随后2025年和2026年预估年增长率约为6%。在这些服务器中，PCIe 5.0平台的渗透率预计从2024年的20%上升至2025年的40%和2026年的70%。至于配套交换机，800G交换机的渗透率预计在2024年为12%，2025年增长至20%，2026年达到25%。英伟达数据中心GPU方面，预计2024年至2026年出货量分别为400万、600万和800万张，其中M1712和M36的出货量在2024年各为150万张，2025年分别约为300万至350万张，2026年则各为500万张。至于光模块，我们预计1.6T光模块在2024年至2026年的出货量将依次为50万、675万和750万支；800G光模块则为1000万、1500万和1350万支；400G光模块同期出货量约为1050万、1600万和2350万支。这些假设反映了我们对下游服务器、交换机及光模块市场的核心预测。

Q: 请问如何估算通用服务器领域中PCB的市场规模及年增长率？

A: 在通用服务器领域，我们假设PCIe 5.0平台的PCB平均销售价格(ASP)约为900元人民币，而随着下一代平台的持续升级，2024至2026年单台服务器的ASP预计分别提升至1600元、1700元和1800元。基于这些假设，2023至2026年该领域的全球市场规模预计为150亿、177亿、230亿和280亿人民币，期间复合年增长率(CAGR)约为24%。这表明通用服务器市场在PCB需求上保持了强劲的增长势头。

Q: AI服务器市场中，PCB的市场规模及增速又是怎样的情况？

A: 对于AI服务器，我们估计采用MXM 72形式的PCB单机价值量大约为14万元人民币，GPU对应的PCB价值约为2000元。而OAM服务器的ASP在2023至2026年预计为7000元、8000元、10000元和10000元人民币。据此估算，2023至2026年全球市场规模将分别达到17亿、42亿、100亿和138亿人民币，CAGR接近99%，显示出接近每年翻倍的极高增长速度。这一细分市场是服务器PCB的全新领域，也是算力PCB高景气度的关键支撑。

Q: 高速光模块及交换机领域中PCB市场规模和增长速度如何？

A: 在高速光模块方面，我们假设1.6T、800G和400G光模块的PCB价值量分别为120元、60元和35元人民币。经计算，2023至2026年全球市场规模约为2.4亿、10.3亿、23亿和25亿人民币，CAGR达到100%至120%，增速极快，市场规模较AI服务器市场低4至5倍。至于交换机，我们假设400G以上交换机的PCB价值量为300美元，而800G交换机则为1200美元，据此计算，2023至2026年全球市场规模约为67亿、110亿、129亿和150亿人民币，CAGR约为30%。仅考虑400G及以上速率的交换机市场，同期规模预估为32亿、76亿、93亿、110亿和111亿人民币，CAGR约为50%。

Q: 整个算力PCB市场的总体规模及年增长率如何？

A: 将上述各个部分的市场规模汇总，我们得到2023至2026年全球算力PCB市场的总规模约为236亿、340亿、484亿和592亿人民币，期间CAGR高达36%，显著高于整个PCB行业的平均增速。这一高增长的细分市场聚集了行业内最优质的企业，它们在未来几年，即2024至2026年，预计将经历30%以上的高速增长期，构成了一个极具吸引力的投资赛道。