6.22周六/恒信查/沪深A股收评：HBM-AI时代的“金矿”供不应求，中国卡脖子的算力“芯脏”

6.22周六/恒信查/沪深A股收评：HBM-AI时代的“金矿”供不应求，中国卡脖子的算力“芯脏”

本文由【张彬】整理发布,个人观点,仅供参考,实际操作要根据盘面变化随机应变,股市有风险,投资需谨慎！

一、HBM（高带宽内存 ）芯片 AI 时代的“金矿”供不应求

由于AI芯片飞速发展，HBM需求水涨船高，存储三大巨头都在争相推进HBM生产/扩产。

其中，三星、SK海力士据悉正计划将HBM产量提高至2.5倍。

前者为扩大HBM产能，之前已收购三星显示（Samsung Display）天安厂区内部分建筑及设备，其计划在天安厂建立一条新封装线，用于大规模生产HBM。公司已花费105亿韩元购买上述建筑和设备等，预计追加投资7000亿-1万亿韩元。

后者则透露，预计到2030年公司HBM出货量将达到每年1亿颗。同时其更打响了存储行业资本开支上调“第一枪”，决定在2024年预留约10万亿韩元（约合76亿美元）的设施资本支出——相较今年6万亿-7万亿韩元的预计设施投资相比，增幅高达43%-67%，这一数字也超出市场预期。SK 海力士表示旗下 HBM 产能即使在 2024 年翻倍，也还是已经饱 和；

而美光科技向英伟达供货，生产配额也全部售罄。美光科技预计， 整个 2024 财年，HBM 系列产品将为公司带来“数亿美元”的营收， 甚至有望比肩公司第二大业务——NAND 业务。

扩大的投资将聚焦于两项内容：一是为高附加值DRAM芯片扩建设施，包括HBM3、DDR5及LPDDR5；二是升级HBM的TSV（硅通孔）先进封装技术。