玻璃基板材料在芯片封装领域应用正迈向成熟。

$帝尔激光(SZ300776)$  

玻璃基板材料在芯片封装领域应用正迈向成熟。

2024-06-20 16:24

北京国广国际在线网络（北京）有限公司官方账号

近日三星电机披露，计划在今秋9月前完成半导体玻璃基板试生产线的设备安装，比原计划提前一个季度。此举突显出半导体行业对玻璃基板应用的重视，标志着这种高精度电子玻璃材料在芯片封装中的应用正迈向成熟。对于如东旭集团这样的国内电子玻璃制造商而言，这无疑是一个积极的发展信号，预示着更广阔的市场前景。

三星电机加速推进半导体玻璃基板业务，旨在缩小与竞争对手的差距。据悉，SKC旗下Abosolics已在美国佐治亚州启动试生产工厂。同时，随着英特尔、AMD等主要客户对供应链的投资加大，三星电机急需构建满足客户需求的技术和生产基础。

　　在半导体领域，玻璃基板的应用能够提升封装密度，降低成本和功耗。英特尔曾表示，这将为数据中心、人工智能和图形处理提供创新解决方案。

　　随着半导体行业对玻璃基板兴趣的持续增长，多家知名企业开始表现出浓厚的兴趣。LGInnotek的CEO透露，他们的主要客户对玻璃基板有浓厚兴趣，同时，苹果也在探索将玻璃基板整合到其电子设备中的可能性。分析人士认为，这将为在玻璃基板领域带来新的发展机遇。