金禄扩建项目一期要投产了吗？？！！！金禄电子PCB扩建项目实施主体为金禄电子

金禄扩建项目一期要投产了吗？？！！！
金禄电子PCB扩建项目实施主体为金禄电子科技股份有限公司，公司拟购置现有厂区相邻地块的部分土地使用权并利用公司厂区现有部分地块，在此基础上建设厂房2栋、废水站1个、宿舍及食堂1栋、化学品仓库1个，购置相应机器设备及公共设施并进行信息化建设，新增年产300万平米多层刚性板及高密度互连板的生产能力。项目分三期进行建设，边建设边投产，从开始建设至全部建成耗时为60个月。其中：一期建设期（含前期规划）为18个月，预计2024年7月建成投产，规划产能为120万平米；二期建设期为6个月，预计2026年7月建成投产，规划产能为120万平米；三期建设期为12个月，预计2028年1月建成投产，规划产能为60万平米。