老规矩，利用周末时间，做个深度复盘，对这周行情做个梳理，对下周行情以及可能爆发的版块做个分析。
一、指数分析
我们之前对指数有2个判断。第一个判断是：6月上旬下跌为主，下旬可能会企稳反弹，7月迎来反转。第二个判断是：如果6月下旬没有反弹，那反弹就要延期到7月初。目前6月行情已展开3周，还有最后1周，我们来分析下接下来的可能性，2个判断是否还能成立？
本来思考了一堆东西，包括各权重板块的情况，量能情况，市场对陆家嘴会议的反馈，以及7月会议的预期，中外金融博弈局势等。但写了一堆又删除了，思来想去，这些确实不是决定因素，指数到了这个位置，可上可下，大盘可以缩量反弹，也可以放量下跌，市场情绪和短线情绪也经常反着来。总之，对于大盘思考太多，貌似也没有意义，因为大盘已经不能用常理来判断，最终结果还是要看某队的策略与决心。如果粉丝朋友们一定要我给个判断：直觉上还是觉得6月底最后一周反弹的可能性很大。
二、周期与风格分析
近期10cm连板与20cm趋势风格，都发生了一些显著的变化。
首先还是正丹大帝，双头顶形态后，虽然周一有反弹，但之后的连续回调，也再次确认了双头顶形态。上周末有粉丝留言说正丹走势会打我脸，我对这种事情无所谓，正丹继续大涨或者回调，我做客观分析即可。从目前的形态和资金流出情况，还是维持双头顶的判断。
20cm趋势风格，在本周四是一个极致高潮点。现在回过头来分析，20cm趋势风格经历了几个主要阶段。第1个阶段，正丹主升期，正丹为龙头，一堆补涨小弟。第2阶段，正丹第一次见顶前后，英力股份为龙头补涨，英力自身也产生补涨小弟。第3阶段，正丹从反弹新高到回落的双头顶阶段，逸豪新材为龙头补涨，逸豪新材也有一堆小弟跟随，比如杰美特等。同时第1和2阶段的很多小弟在正丹双头带动下也走出了双头形态。目前为主，第3阶段到周五也有结束的特征，信号就是前3阶段的各种老龙头集体大跌。
最主要的是判断，是否还有第4阶段？应该会有。正丹打出的20cm赚钱效应太强，各阶段补涨龙也都有2倍涨幅，投机资金不会放弃这种赚钱效应。如果有4阶段，最可能的龙头是谁？两种可能性，一种是在周五的20cm首板中，比如华蓝集团、泉为科技、澄天伟业可能性都很大。另一种是3阶段穿越过来的，比如华铭智能，锴威特等，抗住未来1-2天分歧后，能持续新高即可成为逸豪新材、英力股份。
10cm连板风格，近期开始尝试突破，并且经历了协和电子和东晶电子2个小周期，周期高度都是7板。我们能看到资金的努力，尤其是东晶电子，虽然7进8失败，但5板和6板都是换手合力板，说明资金在努力尝试连板突破。下一个连板周期，龙头应该就在周五的首板或者2板里面，高度至少也能看到7板，如果突破到8板，则至少能看到10板高度。连板的突破需要有一定持续性的题材。协和电子和东晶电子也分别代表了半导体的2个行情阶段。周五的首板和2板，我已经筛选了一遍，心中有个大概的判断。
三、题材分析
本周还是新质生产力为主导，尤其是半导体和车路云2个方向。另外，经济复苏线周四和周五有一点企稳的迹象，但还没有迎来反弹。新质生产力和经济复苏线是否会交叉，暂时不好说。
1、当前主要热点题材分析：
（1）半导体芯片。近期较为持续性题材。上周五日复盘提到半导体目前处于2阶段末期，今天重新复盘，纠正下，应该是处于3阶段末期。前面炒作已经有3个阶段。第1个阶段：博通集成3板+杨帆新材4天3板，是光刻机主导的行情。第2个阶段，协和电子7板+逸豪新材，PCB为主导。第3个阶段，东晶电子+锴威特组合，半导体功率元器件为主导。目前处于3阶段末期。是否有4阶段，要看接下来连板和20cm是否还有龙头诞生。半导体目前面临2个挑战。1个是整个科技线有退潮可能，如果经济复苏线下周崛起，科技线势必会受到影响。1个是车路云强势崛起，缩量环境下，两条主线并存概率较低，相互会吸金，以目前车路云的强势劲头。另外从行业逻辑角度看，AI方向带动的高端半导体需求是增加的，低端方向需求并没有显著增加，但底部特征是比较明显的。所以，接下来半导体大概率还是向上的，是否能集中爆发炒作，还需要更多消息刺激，比如大基因3期出手投资了哪些公司，这些公司可能会成为新龙头，引导一波行情。
（2）车路云（车联网）。周五复盘提到车路云是1阶段末期，也要重新说明。北京福州公布项目后，金溢科技2板、万集科技与万通自控鸿泉物联等首次20cm，是第1阶段。武汉项目发酵后是第2阶段，趋势核心金溢科技，20cm核心华铭智能，10cm情绪龙头是索菱股份。2阶段目前处于末尾阶段，上述几个核心都出现了疲软，索菱股份周一如果断板，基本就宣告2阶段结束。以版块强势程度，应该还有3阶段，3阶段应该会诞生一个新的情绪龙头，并带动趋势核心高位震荡后，继续顶高度。只是不知道这2个阶段之间大概会间隔多久。
（3）消费电子。这个版块本周只有周一二有强度，杰美特打出反包2连板，多个200亿以上大票涨停，但之后3天一直分歧。消费电子一直没有形成很强的版块效应。从英力股份3板，到贝仕达克2板，再到杰美特5天4板，都是20cm方向模仿正丹带来的推动，本身没有半导体和车路云的大面积效果。苹果近期对AI手机的推动，是这波行情的逻辑，但还没看到非常超预期的东西出来，所以还不到真正爆发的时刻。后面还需要消息刺激。
（4）工程服务。这个版块本周三和周五都有爆发，从涨停强度看，本周属于前3的题材了。持续性目前还不好判断，主要是逻辑有点复杂，既有车路云城市基建，也有水利工程和新型城镇化的关系。
2、下周有预期的题材。
（1）热点延续。上述几个热点，有较大概率延续强度的，最可能的还是车路云，需要等1次核心票的强分歧。其他几个热点，暂时还不好说。本来上周市场预期大盘会有个放量反弹阳线，都在等待能共振走强的题材。可惜大盘不给力，半导体和车路云都没有等到共振机会。
（2）新题材。这周有苗头的新题材是：数字金融+医药+新材料。本周末消息面看，好像也没什么重磅消息发布，舆情发酵比较多的是华为机器人。
站在科技线有点退潮，经济复苏线有抬头的这么个节点上，下周一切走势都有可能。这里就不做分析了。唯一能判断的就是，大盘下周随时可能反弹，一旦放量反弹，重点抓住能够跟指数共振走强的题材。
#两市成交额不足6200亿，什么信号？#$上证指数(SH000001)$$北证50(SZ899050)$$东晶电子(SZ002199)$
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