科八条最关键的是全面推动科创板的并购重组，这是最大的利好。在当前经济环境下，一级市场优质资产估值性价比高，优质资产通过并购重组解决融资问题，而上市公司通过并购优质资产做大做强，双向奔赴的事情。
大家可以去翻一翻2013年并购重组放开之后并购有多火爆，只看游戏行业就行，然后又有多少小公司一夜之间成为行业巨头，股价一年翻几倍。感受下2013年并购的热潮。
2013年放开并购重组，2014-2015年创业板牛市。
2024年科创板放开并购重组，2025-2026年科创板牛市。
科创板8条是2024年6月19日出来的，大家跟踪3年，做个见证！
科创板并购重组最利好的是模拟芯片，因为模拟芯片设计公司是最受益于并购逻辑的，模拟设计公司要发展，只能走行业并购这条路。翻开全球顶尖公司TI的发展史，就是一个行业并购史。铁木真只有先统一了蒙古草原，才能称霸亚欧大陆。
圣邦股份是模拟芯片的龙头，是300创业板的，圣邦近期底部反弹50%（58涨到87），一方面是半导体整体都在底部反弹，另一方面模拟芯片也触底了，政策刺激模拟芯片并购重组，圣邦利好叠加。
芯片行业已经迎来了一个为期两年半的周期向上，半导体的每个分支都开始迎来产业利好和消息利好：设备已经开始走牛了，存储自从去年就开启了涨价浪潮，封装和HBM开始供不应求，AIOT业绩大超预期，进入复苏快车道，消费电子导向的半导体也开始进入复苏和成长期，IGBT车规级开始涨价，IGBT是半导体最后才触底的分支，也涨价了。现在轮到圣邦股份代表的模拟芯片了，国家推动模拟芯片并购重组，可以说半导体所有细分都迎来向上周期，半导体和科创板正处于长牛走势的起点呢！
最后，说一下目前主要关注的行业的状态：
1、消费电子和半导体状态良好，持股做T为主，后面一方面是看煤炭能否破位下跌，另一方面则是有出现加速再考虑减就行。
2、机器人状态一般，目前看不到月度行情迹象，暂时的预期是跟随科技类出波段。
3、科创板状态在逐步增强，有望成为新的月度主线，有闲钱的首选。
4、消费医药以及一部分受到影响的科技中大票，都要看沪深300的状态，留意于沪深300状态，预期是后面沪深300进入反弹期后，里面的科技类更好一些。
5、港股目前依旧处于高位，持股为主，稳固筹码，暂时依旧不适合低吸。$金溢科技(SZ002869)$$东晶电子(SZ002199)$
本文作者可以追加内容哦 !
