据最新消息，三星首款采用SF3工艺的智能手机SoC Exynos 2500的良品率目前仅为20%，远低于量产标准。尽管如此，三星仍在积极寻求解决方案，力争在今年10月前将良品率提升至60%。
Exynos 2500是三星首款使用先进工艺制造的芯片，其能效和密度预计会有20%至30%的提升。然而，低良品率的问题可能会导致在Galaxy S25系列手机上不得不全面采用高通平台。这将增加成本并可能影响产品定价。
三星对Exynos 2500寄予厚望，因为该芯片在性能测试中显示出超越高通第三代骁龙8的潜力。为了不浪费已投入大量时间和资源，三星正在全力以赴提高良品率。
此外，Exynos 2500预计将采用先进的扇出型晶圆级封装（FoWLP）技术。这种封装技术有助于减少封装尺寸，并控制芯片发热，从而提供更强的多核性能和更长的续航时间。
值得注意的是，高通计划于今年10月发布第四代骁龙8移动平台。如果三星无法及时解决Exynos 2500的良品率问题，他们可能会错过与高通竞争的机会。因此，三星必须尽快采取行动来提高良品率以确保他们的产品能够在市场上保持竞争力。
与此同时谷歌与台积电达成了战略合作，成功将Tensor G5芯片样品送至验证阶段。这次合作意味着台积电将成为谷歌Pixel系列手机的定制芯片供应商。其中，Tensor G5是专为Pixel系列产品线设计的第一款芯片，采用先进的3nm工艺制造。
与此同时，高通和联发科两大全球领先的芯片制造商也紧跟行业发展趋势，在他们的旗舰智能手机中选择采用台积电的3nm工艺。这一决定意味着未来市场上的顶级旗舰智能手机无论搭载哪家公司的SoC（片上系统），在半导体技术方面都将取得突破性进展。
尽管相较于苹果、高通和联发科等业界巨头而言，谷歌的SoC（片上系统）架构可能稍显逊色，但借助台积电的3nm工艺，谷歌有望缩小与竞争对手之间的性能差距。
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