铂科新材:国泰君安表示随着越来越多的算力需求下沉到边缘和终端,金属软磁芯片电感能
铂科新材:国泰君安表示随着越来越多的算力需求下沉到边缘和终端,金属软磁芯片电感能凭借小型化优势可起到整体降本的效果,从而替代部分铁氧体电感的市场;另外电源模块厂商致力于在小型化、高功率密度方面努力,使用金属软磁芯片电感替代铁氧体电感能很好地实现这一目标。天风证券也表示由于AI芯片高算力&高功耗及AI算力下沉两大发展趋势,金属软磁芯片电感有望加速渗透,将占据AI服务器用芯片电感市场空间绝对份额。此外,2024 AI手机&PC元年正式开启,未来已来,随着算力下沉,金属软磁芯片电感在手机&PC领域潜在应用空间同样值得期待。最关键的是天风国际证券分析师郭明錤称,最新调查指出,为加速供货商认证流程,英伟达已开始整合各AI系统之产品线采购与认证,对已取得HGX/DGX H100认证的供货商,可简化GB200认证流程并加速进入GB200供应链。铂科新材之前是H100供应商,受益明显。
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