半导体产业网获悉：近日，南砂晶圆、中晶芯源8英寸碳化硅北方基地，晶彩科技半导体关键材料产业化项目，富乐德传感技术建设项目，兴航科技半导体芯片高可靠高密度封装项目，芯谷微电子微波器件及模组项目迎来新进展。详情如下：
1、南砂晶圆、中晶芯源8英寸碳化硅北方基地正式投产
6月22日，“新一代半导体晶体技术及应用大会在济南开幕。开幕式上，中晶芯源宣布8英寸碳化硅北方基地正式投产。
碳化硅半导体是山东大学晶体材料国家重点实验室的核心优势，也是山东省、济南市重点布局的高技术龙头产业。2023年5月，南砂晶圆响应济南市和山东大学“校地战略合作”精神，在济南市历城区注册成立“山东中晶芯源半导体科技有限公司”，建设8英寸碳化硅北方基地，助力山东大学服务地方经济发展。基于山东大学丰富的碳化硅技术积淀和南砂晶圆扎实的产业化基础，在山东省、市、区各级领导和主管部门的支持下，公司8英寸碳化硅单晶和衬底项目在2023年12月纳入国家产业布局。开幕式期间，2023年首批省级数字产业重点项目“中晶芯源”投产启动仪式举行，南砂晶圆、中晶芯源8英寸碳化硅北方基地正式投产。
2、晶彩科技半导体关键材料产业化项目签约绍兴柯桥
近日，“群贤聚力 共赢未来”2024柯桥发展大会暨重大招商项目集中签约仪式举行。其中，包括“晶彩科技”半导体关键材料产业化项目。
绍兴晶彩科技有限公司消息显示，“晶彩科技”半导体关键材料产业化项目，该项目位于绍兴柯桥，是绍兴晶彩科技有限公司投资的第三代半导体碳化硅衬底专用原辅料关键材料产业化项目。项目自主研发并攻克原位合成高纯碳化硅多晶粉体技术，产品具有超高纯度（6N及以上）、粒径尺寸及均一性、晶型一致性等优势，研发的新材料成功应用于半导体制程所需的高精密特种碳化硅陶瓷件、半导体功率器件、集成电路制造装备等领域。
项目创始人张磊为哈尔滨工业大学博士，主要从事超高纯碳化硅粉体材料的研发与生产，在超高纯碳化硅粉体规模化量产与应用、第三代半导体材料产业化落地等领域具有十余年经验,发表论文20余篇，申报发明专利30余项，授权发明专利25项。
绍兴晶彩科技有限公司作为国内首家可以生产粒度从亚微米级到毫米范围半导体级碳化硅粉料的企业，致力于成为第三代半导体碳化硅单晶高纯原辅材料研发与生产的企业。其主营第三代半导体碳化硅单晶专用的多晶粉、高纯石墨粉、高纯石墨件、高纯石墨毡；半导体制程所需的高精密特种碳化硅陶瓷件专用超高纯粉体；5G领域专用的热管理材料导热填料。目前，晶彩科技已有一大批具有超高纯度（6N及以上）、粒径尺寸及均一性、晶型一致性的优质产品投入批量生产。
3、富乐德传感技术建设项目封顶，明年2月投产
6月23日，浙江富乐德传感技术有限公司传感技术建设项目封顶仪式在丽水经开区举行。
据了解，富乐德传感技术建设项目总投资约30亿元，规划总用地面积8万平方米，总建筑面积约12.44万平方米。项目主要聚焦电动汽车、新能源、光通讯、医疗、家电等5大应用领域，全面开发压力、流量、射频、导航、MEMS等多种型号的智能传感器产品。在经开区提供的“管家式服务”下，项目从开工到封顶仅用了105天，提前22天完成主体封顶。项目预计2025年2月投产，达产后可实现年产23亿只高精度温度传感器、年产值20亿元。
详细日程出炉 | 2024第三代半导体技术与产业链创新发展论坛
半导体产业网、第三代半导体产业、慕尼黑展览（上海）有限公司联合第三代半导体产业链知名单位，将于7月8-9日在上海新国际博览中心，联合打造“2024第三代半导体技术与产业链创新发展论坛”。届时将聚焦第三代半导体产业链“材料-装备-衬底-外延-芯片-封装及模组-应用”等重点环节前沿技术进展，以期通过邀请业界知名专家、企业代表进行专题报告分享，聚焦产业链共性关键技术及问题，探讨产业延链-补链-强链发展路径、国内企业产线投资及运行情况、新工艺研发及产业化成果、下游领域发展前景等，助推整个产业链创新发展。 4、兴航科技半导体芯片高可靠高密度封装项目投产
6月21日，郑州兴航科技有限公司生产线通线暨郑州基地启用仪式在河南郑州航空港区举行。
“今日启动的项目一期，主要涵盖DFN（双边扁平无引脚封装）、QFN（方形扁平无引脚封装）以及BGA（球栅阵列封装）封装产线的全面布局。”兴航科技负责人告诉记者，这些封装技术具有体积小、引脚密度高、散热性能好等优点，被广泛应用于手机、电脑、通信、汽车等消费电子封装领域。随着产线投用，企业将聚焦卡脖子技术、前沿技术等加大攻关力度，推动产业技术实现迭代升级与颠覆性创新，并面向5G、物联网、人工智能、汽车电子等多个领域提供全面高效的一站式、货架式封装测试服务。
“项目分三期建设，计划布局传统封装、高密度封装等多条生产线，并引入智能制造系统，实现MES、EAP等数据信息共享，打造数字化工厂。”该负责人补充说，项目二期、三期建设将按照“三覆盖两延伸”的总体产业规划，投资约40亿元建设功率器件封装生产线、电源模块生产线、系统级封装生产线，达产后年产值约30亿元。
5、芯谷微电子微波器件及模组项目主厂房封顶
6月21日，合肥芯谷微电子股份有限公司微波器件及模组项目主厂房封顶。
合肥高新技术产业开发区管理委员会官方消息显示，2023年5月18日上午，合肥芯谷微电子股份有限公司微波器件及模组项目开工仪式在合肥高新区举行。“芯谷微项目”位于合肥高新区长安路与大龙山路交口东北角，占地55亩，建筑面积6.6万平方米，总投资额约11亿元。规划建设微波器件厂房、模组厂房、综合动力站及倒班宿舍等。项目主要从事基于砷化镓等材料的射频微波芯片的设计、微波模块和组件的设计及制造。主要产品有放大器、微波开关、衰减器、移相器、倍频器、微波模块和组件等，产品广泛应用于无线通信、雷达、电子对抗、制导等领域，建成后可年产芯片3000万颗，组件20000套。
备注：上述信息由半导体产业网 据公开信息整理，仅供参考！
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