1，半导体行业，中美同类公司差距几乎已经到了天与地之间的差距，而几年前，同类公司市值可能仅仅相差几倍，现在变成几百倍，我们大力发展半导体，不但没有缩小差距，反而扩大了差距。原因之一是大量上市同类低端的小公司，没技术，没人才，没产品，同行业各种卷，近几年没什么有大的技术突破，减持股份倒是争先恐后。
2，具体情况：
一，中微公司，拓荆科技可以合并，成为中国版的应用材料。拓荆科技就是小版的中微公司，短期成长性肯定比中微公司好，但在国际竞争中，与中微公司合并更有利于走出中国。两者可以相互成就，公司发展理念也接近。合并后，长期目标市值可以看见5000亿。
二，电源管理芯片，信号芯片模拟芯片行业圣邦股份，思瑞浦，纳芯微，南芯科技等大量小公司可以合并，美国龙头公司上万亿市值，你们每家公司100多亿，规模太小了，几乎看不到什么发展前景，合并后，收入过百亿，人才整合，资金都是很快上规模，有竞争能力。行业也不用卷。
三，储存芯片是一个大品种，并且国际上都是设计，制造一体化的，兆易创新可以与长鑫长储合并。
四，CPU处理器行业，全志科技，海光信息，华为海思，瑞芯微，龙芯可以整合。
五，GPU行业公司十几家，没一家能打的，尽快整合，景嘉微，沐曦，寒武纪，摩尔线程
六，eda行业，华大九天，概论电子，广立微
…
3，再发展上市一大批小差公司，纯粹是浪费资金，浪费人才，浪费时间，浪费资本市场支持实体经济的情怀。创业板，科创板发展这么多年，上市那么多上市公司，真正做大做强的公司凤毛麟角，只有快速整合行业资源，才是最快的发展手段。靠一家几亿收入的公司，要发展到100亿收入的公司，一个成功概率是千分之一，二是太慢。
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