产业链大新闻!为满足未来人工智能(AI)对算力的需求,台积电正在研究一种新的先进芯片封装方法,使用矩形基板,而不是传统圆形晶圆,从而在每个晶圆上放置更多的芯片。据悉,台积电正在与设备和材料供应商合作开发这种新方法,不过商业化可能需要几年时间。$芯片ETF基金(SZ159599)$

AI带动高性能计算芯片、存储等需求快速增长,使得半导体封装技术的重要性提升至前所未有的高度,给芯片封测厂商带来新发展机遇。半导体市场研究机构TechInsights最新公布的2024年第一季度先进封装设备市场数据显示,2024年用于先进封装的晶圆厂设备预计将同比增长6%,达到31亿美元。

这股由AI驱动的暖意也延展到了A股,由于业内多家公司产能利用率大幅提升,映产业复苏显著,近日,A股先进封装板块走高。

甬矽电子表示,公司5月份产能利用率就处在相对饱和状态,现在部分产线已经满产。从公司情况观察,下游客户去库存周期已基本完成,随着新客户的进一步导入与放量,公司未来的订单情况还会更加乐观。

伴随半导体工艺制程技术的持续演进,晶体管尺寸的微缩已经接近物理极限,芯片制造良率和成本、芯片功耗及性能也越来越难以平衡,行业进入“后摩尔时代”。先进封装技术能在不单纯依靠芯片制程工艺突破的情况下,通过晶圆级封装和系统级封装提高产品集成度实现功能多样化,满足终端需求并降低成本,成为提升芯片整体性能的主要路径之一。先进封装技术包括晶圆级封装(WLCSP)、3D堆叠封装、系统级封装(SiP)、Chiplet(芯粒)等多种形式,最近市场关注的CoWoS就属于Chiplet的一种。

随着先进封装市场持续增长,A股半导体封装产业链上的公司也迎来发展新机遇,国泰君安研报显示,据测算,预计2021—2025年中国先进封装设备市场规模CAGR为24.1%,到2025年有望达到285.4亿元。国内几大封装公司纷纷通过技术研发、并购等方式,提升先进封装水平和市场份额。

甬矽电子表示,公司继续加码先进封装,近期披露了可转债募投项目“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”,该项目计划投资14.64亿元。目前,公司SIP封装、倒装等先进产能占比合计约70%。

通富微电在近期接受机构调研时介绍,公司先进封装技术布局占比超六成,为保持封测技术上的各项优势,公司计划2024年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计48.90亿元。公司还与AMD已形成了“合资+合作”的强强联合模式,建立了紧密的战略合作伙伴关系。

长电科技则通过并购进入存储封装领域。今年3月,长电科技宣布通过旗下子公司,以6.24亿美元现金收购晟碟半导体(上海)有限公司80%的股权。华天科技近期表示,仍将积极寻找符合公司发展战略的并购项目,通过资源整合,不断提升公司封装技术水平,优化客户结构,提高市场份额。

中微公司表示,TSV(硅通孔)是Chiplet中关键工艺之一,中微公司的深硅刻蚀机和介质刻蚀机都应用到了这类先进封装中。据披露,中微公司近两年新开发的LPCVD(低压型化学气相沉积)设备和ALD(原子层沉积)设备,目前已有四款设备产品进入市场,其中三款设备已获得客户认证,并开始得到重复性订单。

盛美上海近日在接受机构调研时介绍,先进封装的市场具备很大的成长空间,预计公司先进封装设备占整体营收比例将在10%—15%。公司具备全面的先进封装设备布局,随着国内封装厂对2.5D、3D封装需求的增长,公司上述设备产品的国内订单获取将存在较大提升空间,并在向美国、韩国市场拓展。

高弹性!一键覆盖50只芯片龙头

芯片板块具有高弹性的特征,中证芯片产业指数自2016以来累计涨66%,表现优于同期申万电子行业指数、创业板、沪深300指数,并且在上涨行情中有望获得更高超额收益。截至到2024/6/21,中证芯片产业指数的估值为70倍(PE-TTM),距离历史峰值还有将近一倍的空间,性价比值得关注(数据来源:中证指数有限公司,Choice金融终端,2016/1/1-2024/6/21)。

芯片ETF基金(159599)跟踪中证芯片产业指数,选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域,以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本,以反映芯片产业上市公司证券的整体表现,一共50只成份股,截至2024/6/21,前十大权重股为:北方华创、中芯国际、韦尔股份、海光信息、中微公司、兆易创新、澜起科技、寒武纪、长电科技、三安光电。(数据来源:深交所)

(以上信息来源:公司公告,东财基金整理)

 

顺势而为,把握芯片上行周期

芯片ETF基金(159599)

注:基金管理人对文中提及的板块和个股仅供参考,不代表基金管理人任何投资建议,不代表基金持仓信息或交易方向,个股涨幅不代表本基金未来业绩表现,不构成任何投资建议或推介。

$长电科技(SH600584)$$通富微电(SZ002156)$#IPO受理、上会全部恢复,如何解读?##英伟达高位调整,科技股面临抛压?##“科特估”突然爆发!还能上车么?##小摩姚橙:中国科技股可以再涨20%##先进封装产能吃紧,气派科技两连板#

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中证芯片产业指数涨跌幅如下:2016年(-16.15%);2017年(20.21%);2018年(-41.75%);2019年(140.85%),2020年(52.99%);2021年(32.15%);2022年(-37.41%);2023年(-2.18%)。数据来源:中证指数有限公司。指数历史业绩不预示指数未来表现,也不代表本基金未来表现。

 

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