人工智能新分支一体成型电感火热中

重视人工智能的第三大分支机会。光模块、PCB、一体成型电感，普遍被认为是AI产业链三大新增量。CPU/GPU主频越来越高，对稳定供电和滤波方面的要求也随之提升。相比传统的铁氧体电感，采用金属软磁的一体成型电感，具有更高的效率、更小的体积，能够更好地响应大电流变化。数字时代、人工智能时代，芯片是所有一切的核心（可以看看英伟达崛起的速度），芯片无处不在。而有芯片的地方，就需要一体成型电感。仅仅是AI设备（手机、PC和服务器）这三块市场，需要的电感就超过1105亿颗。还有广泛应用的领域还包括，新能源汽车尤其是拥有智能驾驶的汽车：高阶智能驾驶汽车对高功率芯片的要求越来越高；越来越强大的智能家居：包含电视机、冰箱、洗衣机、电饭锅、空调、智能网关、路由器，等等。加上Ai服务器设备，一体成型电感的市场规模高达万亿，缺口高达1000亿颗以上。中信证券表示，预计2023~2027年全球金属软磁芯片电感市场规模CAGR达76%，高壁垒下竞争格局有望维持高度集中的态势；国信证券指出，一体成型电感具有耐大电流、电磁特性平稳、低放射噪声、耐冲击等优势，逐步实现对传统绕线电感的取代；天风证券则认为，金属软磁芯片电感乘算力东风，有望在新一代GPU中推广应用。国内所有上市公司的产能之占到全球一体成型电感市场的10%左右。

美信科技：已建成产线，年产能10-20亿颗。美信科技还有万兆以太网络变压器。

看好美信科技。