科翔股份新龙头

存储芯片+PCB+光模块+锂电池

1、2月21日互动：公司完成

200G/400G光模块产品的研发试产

且已逐步与国内外多家互联网厂商和通

信设备商建立了良好的合作关系#。2、

23年4月3日互动易回复：公司凭借长

期从事高密度印制电路板研发、生产的

技术积累，已经可以小批量生产部分普

通密度规格的IC载板，包括微机电系统

封装基板和存储芯片封装基板，主要应

用于小型电子设备的传感器、存储器

等。3、公司主营业务为高密度印制电

路板研发、生产和销售，主要产品包括

双层板、特殊板、多层板、HDI板。

4、23年3月14日调研活动信息记录：

目前团队在研究开发锂电池硅碳负极材

料和钠离子电池硬碳材料，实验技术在

逐渐完善中不排除1-2年后实现产业

化的可能性。