周一市场回顾
周一低开后弱势震荡，市场情绪也很差，本来预期冰点反弹会有一些局部的赚钱效应，结果并不理想，下午护盘资金也没有继续发力。
板块方面，除了高股息高分红之外其他方向均出现调整，科技方面PCB和车路云相对强势一些，自从上周科技调整以来市场就没有出现过太好的机会，水利基建也是一日游，感觉情绪要重新回暖还是得靠科技，接下来马上就到了中报预告集中披露的节点了，看能否成为催化。
另外金融IT午后有所异动，主要是飞天诚信触发量化导致。因为行情太过糟糕部分资金又重新回到正丹股份抱团，这个月也已经出现过很多次了，不过持续性也不是太好。
整体来看目前短线这块基本是量化引导，能做的主要是跟庄和日内找触发量化的板块两种模式。中线还是耐心等待科技回暖。
【重点公司跟踪】
方正科技：AI服务器相比于传统服务器增量在于UBB、OAM等产品，将带动服务器PCB单机价值量大幅提升。同时，伴随电子系统复杂度不断提升，一定程度上，HDI实现相同功能其板材层数会低于通孔板，在批量生产一致性方面可靠性大大增加，并同时带来在传输速率及散热等方面的显著优势。因此 AI 时代HDI需求有望显著提升。根据 Prismark，HDI PCB 2027年市场规模有望达到145.8亿美元，2023-2028年CAGR达6.2%，高于行业平均增速的5.4%。方正科技现有4家工厂，近年来积极扩产高阶HDI板产能，其中投资6.896亿元建设F7—二期高阶HDI 项目、投资约 9.43 亿元在泰国投资新建方正科技（泰国）智造基地项目，同时，公司持续对现有工厂进行技改，提升技术水平，高端HDI产能稳步提升，F3工厂HDI 高阶产能、高阶面积占比双提升，布局完成了MSP产线等。为数不多既处于低位，基本面又不错的正宗HDI公司。
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个股行业概念以及历史涨因
行业：电子>半导体及元件>印制电路板
概念：老八股、两会、TMT、网络游戏、电子书、智慧城市、5G、华为概念、国产软件、高校、电子发票、国企改革、地方国企改革、PCB概念、广东国企改革、
珠海国企改革PCB+消费电子+服务器公司PCB业务产品主要包括高密度互连板、多层板、系统板、大型背板、金手指板和车载板等；
华为是公司PCB业务的主要客户之一，公司PCB产品用于华为的通讯设备和通讯终端产品
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