不同特性的氰酸酯是制造ABF载板的重要材料，两份专利的意义在于此

ABF，（Ajinomoto Build-up Film，味之素堆积膜），名字来源于一家生产绝缘材料的日本公司味之素，由英特尔在20世纪90年代末推出，使其开发了更强大的微处理器。ABF基板由环氧树脂/苯酚硬化剂、氰酸酯/环氧树脂和带有热固性烯烃的氰酸酯制成，其特性伴随趋势需求精进：

• ABF载板引脚数量多，传输速率高、线路较精密、导电性好、不需要热压过程，适合高脚数高传输IC，广泛应用于5G、AI、云计算、大数据分析等领域的高性能计算芯片的FC封装；

• 从封装材料成本来看，高端倒装IC载板的成本占比高达70%~80%，成为先进封装工艺价值最高的材料，ABF载板成为FC-BGA封装的标准配置；

• 随着高性能运算性能快速提升，这就要求不断研发具有不同性能的ABF绝缘树脂，改进产品特性以满足新兴客户要求的加工技术以及反复进行测试和验证；

• 智能手机功能复杂化和5G高频通信传输要求， ABF绝缘材料的热稳定、散热和低介电等特性将更为重要，目前ABF材料易受热胀冷缩影响，可靠性较低。