6月24日，SEMI 国际半导体产业协会指出，芯片需求不断上升带动全球半导体晶圆厂产能持续成长，2024年及 2025 年预计将各增加 6% 及 7%，月产能达到创纪录的约当 8 吋3,370 万片晶圆历史新高。
SEMI 表示，5nm以下制程在数据中心训练、推论和领先制程装置生成式 AI 人工智能技术推波助澜下，2024 年可望增长 13%。另为提高芯片能效，英特尔、三星和台积电等芯片大厂准备在明年开始生产 2nm全环绕栅极 (GAA) 芯片，也将让 2025 年领先制程总产能出现 17% 的涨幅。
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