三星电子在半导体封装行业取得了重大进展，在面板级封装（PLP）领域领先于台积电。此前，三星于2019年以7850亿韩元（约合5.81亿美元）从三星电机手中收购了PLP业务，这一战略举措为其当前的进步奠定了基础。
今年3月的股东大会上，三星电子负责半导体业务（DS）部门前负责人Kyung Kye-hyun详细阐述了PLP技术的必要性。他说：“AI半导体芯片的尺寸通常为600mm×600mm或800mm×800mm，因此需要PLP之类的技术。”
目前，三星电子已为需要低功耗存储集成的应用（如移动或可穿戴设备）提供Fan-Out（FO）-PLP。另据报道，该公司计划将其2.5D封装技术I-Cube扩展到包括PLP。
台积电先进封装技术“CoWoS”供不应求。近日有消息称，台积电近期已开始研究PLP相关技术，包括FO-PLP，即利用矩形印刷电路板（PCB）代替传统的圆形晶圆。但报道指出，虽然台积电的研究尚处于早期阶段，预计量产还需数年时间，但标志着“重要的技术转变”。
台积电进军PLP研究的原因被解读为对其CoWoS技术长期存在的供应瓶颈问题的回应。市场研究公司IDC报告称，英伟达需要台积电一半的CoWoS产能来完成其AI半导体订单，但目前只有约三分之一得到保障。台积电计划在年底前将该工艺的产能提高一倍以上。然而，AMD和博通等无晶圆厂公司对台积电CoWoS产量的竞争使这一目标具有挑战性。
随着CoWoS瓶颈加剧，FO-PLP等PLP技术成为替代方案。业内人士称，“为应对台积电封装供应紧张，英伟达计划在服务器AI半导体中采用FO-PLP技术。”市场研究公司TrendForce称，PLP已成为台积电、三星电子和英特尔的新战场。
据悉，英特尔计划在2026年至2030年之间使用玻璃基板量产下一代先进封装解决方案，开创行业先河。
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