半导体产业网获悉：近日，昕感科技6英寸硅基半导体芯片项目、思坦科技厦门Micro-LED量产基地、赛米控丹佛斯IGBT半导体功率模块项目、芯仪半导体研发实验室竣工投产、威伏半导体半导体芯片测试生产基地项目、世创电子新加坡12英寸硅晶圆厂项目、富士康越南PCB工厂项目迎来新进展。详情如下：
1、昕感科技6英寸硅基半导体芯片项目预计年底全面通线
6月24日，无锡市召开全市重大产业项目建设双月现场推进会。
由江苏昕感科技投资建设的6英寸硅基半导体芯片项目，建成后年产能100万片6英寸硅基半导体芯片，目前项目主体已封顶，预计生产线年底全面通线。
今年1月30日，昕感科技6英寸功率半导体制造项目封顶活动在江苏江阴高新区举行。该项目自2023年8月8日启动以来，历时174天，总计投资超10亿元。昕感科技当时消息显示，至此昕感科技成为国内能够进行6吋晶圆特色工艺生产的IDM厂商。
2、思坦科技厦门Micro-LED基地投产
6月25日思坦科技的“智造赋能 芯生不息”厦门思坦集成Micro-LED量产仪式在厦门市同安区火炬石墨烯新材料产业园顺利举行，标志着思坦科技正式步入量产阶段。
思坦科技Micro LED产线项目坐落于厦门市火炬高新区，以思坦半导体为芯片设计基地、思坦集成为一期生产基地，设计年产能达600万套显示芯片，推动Micro LED从中试到量产落地，项目产品可满足下游AR/VR、车载显示等应用场景需求。
思坦科技目前公司已累计申请相关知识产权700余项，率先以自主设计的行业最高11400 PPI的Micro-LED微显示芯片荣获2024年CES创新产品奖，并率先将思坦的绿光Micro-LED 显示芯片亮度提升到近800万尼特，处于行业领先水平。凭借强大的技术实力在MicroLED领域率先获得“国家专精特新小巨人”资质。近期，更是将重点客户的产品样机制作周期缩短至一周，这意味着思坦能够更快速地为客户提供优质的Micro-LED产品与服务。此外，我们今年还获得了美国《制造业洞察》杂志评选的“Micro-LED Displays of the Year”奖。站在Micro-LED技术的量产时刻，刘召军博士指出这是思坦科技实现从技术研发到商业落地的重要里程碑，也是一个新起点。思坦科技将继续秉承着“用我微芯、点亮世界”的美好愿景，努力将Micro-LED的技术优势转化为更多具有市场竞争力的产品。
本次量产仪式，力鼎光电股份有限公司和思坦科技正式签署了合作协议，并对思坦科技的产品性能卓越、技术领先表示高度认可，期待接下来与思坦科技的合作能够为消费者带来更卓越的产品与极致的体验。我们相信，通过大家的共同努力，一定能够谱写出新型显示辉煌篇章。
3、赛米控丹佛斯IGBT半导体功率模块项目签约
6月21日，据“南京经济技术开发区管理委员会”消息，南京2024全球产业科技创新与投资促进大会开幕。在集中签约仪式环节，6个重大项目签约落户南京经济技术开发区，总投资近120亿元。其中包括一个功率半导体项目——赛米控丹佛斯IGBT半导体功率模块项目。
据了解，该项目由丹麦赛米控丹佛斯公司投资建设，项目建成投产后，预计可新增销售收入约10亿元。
资料显示，赛米控丹佛斯是由赛米控和丹佛斯硅动力于2022年合并而成的私营企业，旗下产品包括半导体器件、功率模块、模组和系统等。
4、芯仪半导体，竣工投产！
6月21日，苏州芯仪半导体科技有限公司在苏州纳米城举办研发实验室竣工投产仪式。
公司成立于2023年2月，主要面向半导体制造设备零部件的研发、生产、销售及售后服务，产品包括化学品浓度计、非侵入式温度计、超声波流量计及流量控制计等多种在线智能检测仪器，广泛应用于前道的半导体制造设备，及后道的部分封装设备，包括湿法清洗、CMP和涂胶显影等。
5、威伏半导体半导体芯片测试生产基地项目签约湖州
近日，威伏半导体半导体芯片测试生产基地项目在浙江省湖州市吴兴区织里镇举行签约仪式，正式落户织里。
据悉，嘉兴威伏半导体有限公司是国家级高新技术企业、浙江省科技型中小企业、浙江省专精特新中小企业，公司致力于半导体集成电路先进测试及相关产业链先进服务。公司持有发明专利7项、实用新型19项。公司管理团队创始人来自国家“909项目”华虹NEC工程团队，具有多年的半导体集成电路领域行业经验。
项目计划总投资5亿元，租赁2万平方米厂房，主要建设半导体集成电路先进测试生产基地，包括晶圆测试车间，无尘车间及研发中心等。项目达产后，预计年产值6亿元，税收2000万元。
6、世创电子新加坡20亿欧元12英寸硅晶圆厂正式开幕
日前，世创电子在新加坡淡滨尼（Tampines）斥资20亿欧元建造的半导体晶圆工厂正式宣布开幕。
据悉，该工厂占地15万平方米，主要生产12寸（300mm）半导体晶圆，预计从投产到年底每月可生产约10万片晶圆。2006年，世创电子与三星成立合资企业，并建设首个12寸晶圆厂，并于2008年向客户交付第一批晶圆。此次落成的为第二座12寸晶圆厂，于2021年奠基，如今正式启用。至此，新加坡成为世创电子最大的生产基地。
另外，新工厂还将再创造大约600个岗位，涵盖研究到工程等各个领域。该工厂首次将硅晶圆外延工艺引入新加坡，该技术能够生产电导率更高的晶圆，适用于制造电脑、智能手机以及人工智能（AI）服务器所需的高端芯片。
7、富士康将投资3.83亿美元在越南建设PCB工厂
富士康新加坡公司已获得许可，将在越南投资3.83亿美元建设一家生产印刷电路板（PCB）的工厂。这家位于越南北部北宁省的工厂每年将生产279万件产品。
富士康是全球最大的合同电子产品制造商和组装商。自2000年代首次进入东南亚国家以来，富士康已在越南投资超过32亿美元，其大部分制造厂位于北宁和北江。今年6月，媒体报道称富士康将在北江为诺基亚生产5G AirScale设备。
近期，鸿海旗下富智康表示，全资附属公司领赋向越南子公司Fushan Technology第三次投资，金额约4236.2万美元。Fushan主要业务包括为手机设备和音讯设备（耳机、智能音箱和麦克风）、计算机设备（电子阅读器及PCB组装）、光学设备（光学和数位投影机、镜头和光学超音波设备及PCB组装）、可穿戴设备（智能手表）以及电子及电信设备（智能加密电子钱包及5G路由器）制造、加工和组装。
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