Micro LED重要进展：思坦量产、洲明增资

近日传来两则Micro LED重要进展：

思坦科技举行Micro LED产线项目量产仪式；

洲明科技增资杭州芯聚。

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思坦科技举行Micro LED产线项目量产仪式

6月25日，思坦科技Micro LED产线项目量产仪式在厦门市同安区火炬石墨烯新材料产业园举行。

图片来源：思坦科技

思坦科技Micro LED产线项目位于厦门市火炬高新区，以思坦半导体为芯片设计基地、思坦集成为一期生产基地，设计年产能达600万套显示芯片，推动Micro LED从中试到量产落地，项目产品可满足下游AR/VR、车载显示等应用场景需求。 并且本次量产仪式，思坦科技与光学解决方案供应商力鼎光电正式签署了合作协议。力鼎光电产品覆盖微光夜视、红外光学、计算机视觉、智能家居、无人机、车载电子、AR/VR、观瞄光学和安防监控等领域，在激光雷达、机器人、激光照明等激光高精密光学领域，力鼎光电也有产品不断量产。 目前，思坦科技完成了8轮融资，投资者包括小米、思泰克、舜宇产投、红杉中国、中金资本等知名科技与风投企业。 洲明科技增资杭州芯聚 近日，杭州芯聚发生股权变动，深圳市前海洲明基金管理有限责任公司持股12.2817%。

而杭州芯聚持股的苏州芯聚，从成立之初，就瞄准了Micro LED技术方向： 在2020年7月，苏州芯聚成立在苏州工业园区，建成了首条全自动Micro LED量产中试线，同年点亮了一个单色的Micro LED的显示屏。 2021年，苏州芯聚引入了 Stamp的巨量转移设备，以及激光的巨量转移设备。在这个过程当中，完成了量子点的色转化以及 MIP的整个结构的验证。 2022年基于PCB级，完成p0.6的 Demo，并表示MIP（Micro LED in Package）量产产品有望实现营收。 在2023年完成了Micro LED的产线的调试。 据了解，芯聚重视MIP技术方案，曾推出了MIP 1ini1以及MIP 3in1的技术，并且在芯聚Micro LED产品Roadmap中，也包括了多款MIP产品。 此次洲明科技持股芯聚半导体，同样也表现了洲明科技对于MIP技术的重视。 此前，洲明科技表示，在Micro LED芯片级封装方面，突破巨量转移技术实现Micro LED30微米*50微米尺寸，无衬底技术，率先实现行业0202（0.2mm*0.2mm）MIP封装器件技术突破，同步可实现MIP P0.4间距显示产品封装。 8月28日，行家说将继续带来一年一度的分享大会——薄膜Micro LED应用与Mini LED背光供应链峰会——围绕Micro LED技术及应用、Mini LED渗透及供应链进展，通过传递有价值的产业信息，加速商业化进程和产业的整合升级。 会上将直击Micro LED AR、车灯、抬头显示和大屏TV应用进展应用进度，展示最新MLED、Micro LED创新方案，同时行家说两本白皮书《2024 Mini LED背光调研白皮书》、《2024 薄膜Micro LED产业调研白皮书》也有新进度，欢迎大家扫描下方二维码了解详情。

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