景焱智能首台高速高精度面板级封装固晶机 — HECA正式交付

近日，有消息传出，AI芯片龙头英伟达最快将于2026年导入扇出型面板级封装（FOPLP），以此缓解CoWoS先进封装产能吃紧导致AI芯片供应不足的问题。英特尔、AMD等大厂也将陆续加入面板级扇出封装阵营。

2022年面板级封装市场规模约为11.8亿美元，据Yole预计，到2026年将增长至43.6亿美元。可以预见，FOPLP技术具有巨大的成长潜力。

面板级封装（Panel Level Package, PLP）是在大幅面内实现芯片重构、环氧树脂塑封、高密度布线（RDL）制作等精密工序的先进封装技术。面板级封装可大幅提高材料利用率和设备利用率，规模效应强，可以大幅度降低单颗芯片的封装成本。

根据Yole的报告，随着基板面积的提升，芯片制造成本下降，从200mm晶圆过渡到300mm晶圆大约节省25%的成本，从300mm过渡到面板级，可节约66%的成本。国内有多家龙头封装公司已进入面板级封装试产或量产阶段。

景焱智能自2016年推出首台晶圆级扇出封装（FOWLP）固晶机以来，经过快速迭代实现批量销售，已占据国内FOWLP主流市场，并积极布局2.5D晶圆级封装市场。

2022年景焱智能借助FOWLP固晶机批量应用所积累的在技术、工艺和经验等方面的优势与国内某头部企业进行战略合作，开发高速高精度面板级封装（FOPLP）固晶机，快速进入板级封装核心设备领域。

历时近2年经过多次快速迭代推出高速高精度面板级封装固晶机 — HECA（设备型号），并于近日正式交付客户量产使用。