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*直播主题一：
第三代宽禁带碳化硅功率半导体技术及其发展回顾
内容简介：
碳化硅（SiC）是一种性能优异的第三代宽带隙半导体材料，较传统硅（Si）半导体不但具有带隙宽（Si的3倍）、热导率高（Si的3倍）、击穿场强高（Si的10倍、饱和电子漂移速率高（Si的2倍），而且还具有极好的物理及化学稳定性，可用于制造高温、高频、大功率电力电子器件，在开关电源、白色家电、工业电机控制、轨道交通、电动汽车、新能源（风电、太阳能）、智能电网、航空航天、国防等领域具有广阔的应用前景。SiC半导体提供了一个超越传统Si半导体材料极限限制的机会，因SiC具有与Si相似的自然氧化物（SiO2）而在MOSFET器件制造方面特别有吸引力。SiC是半导体界公认的新世纪有广阔发展潜力的“一种未来材料”，宽禁带SiC半导体已成为全球功率半导体产业的前沿和制高点。通过回顾第三代宽禁带SiC功率半导体技术发展历程，阐明4H-SiC宽禁带半导体技术优势，分析相关技术现状与发展趋势。
*主讲人：孙国胜
深圳市重投天科半导体有限公司 技术顾问
中科院研究员，博士生导师
个人简介：
深圳市重投天科半导体有限公司技术顾问。中国科学院半导体研究所研究员、博士生导师，中国科学院大学聘任教授，广东省“珠江人才”计划入选者，美国加州大学洛杉矶分校博士后/访问学者。从事第三代SiC功率半导体外延生长技术研发与产业化工作20余年，承担、参加、参与国家省部市级项目近20项，发表研究论文60余篇，申请国家专利30余项。
公司简介：
深圳市重投天科半导体有限公司是一家专业从事第三代半导体碳化硅单晶衬底及碳化硅外延片材料研发、生产和销售的规模以上高新技术企业。重投天科由北京天科、深圳重投、深圳市和合创芯微及产业资本构成的项目实施主体，2022年引入宁德时代。公司重点布局6-8英寸导电型4H-SiC衬底晶片及4H-SiC外延晶片，达产后衬底产能15万片/年，外延产能25万片/年。产品主要用于制造JBS、MOSFET等SiC功率器件。公司致力于打造SiC衬底+SiC外延的一体化解决方案，为客户提供一站式产品和服务。
*直播主题二：
全球及中国碳化硅产业发展现状及未来市场趋势
内容简介：
新能源汽车市场带动着化合物半导体在功率转换方面快速替代传统硅基器件，也让新兴的碳化硅产业快速发展起来，包括上游半导体设备、材料、晶圆代工、功率器件和模组等产业链各个价值节点。本次直播将简要介绍全球和中国化合物半导体的市场现状及发展趋势，以及每个产业链节点的主要供应厂商。
*主持人：
顾正书（Steve Gu）
深芯盟半导体产业研究部
首席分析师
个人简介：
· 现任深芯盟半导体产业研究部首席分析师，主要负责半导体产业分析报告、排行榜和会议论坛筹划。
· 曾在Aspencore、Global Sources 和CapitalOne等国际半导体/电子行业媒体及高科技企业任职，拥有多年美国及中国高科技行业数据分析和市场营销管理经验。
· 获得美国德州大学(UT-Austin)商学院MBA和南京理工大学电子工程学士学位。
*直播主题三：
技术国际领先的国产碳化硅产品及应用
内容简介：
一、高良率、技术国际领先的至信微碳化硅产品
高良率 至信微碳化硅产品
技术国际领先的至信微碳化硅产品
二、碳化硅产品应用的未来趋势，至信微碳化硅产品应用的优势
碳化硅新能源汽车应用
碳化硅光伏储能的应用
*主讲人：
周弘嘉
深圳市至信微电子有限公司
营销总监
个人简介：
至信微电子华南区销售总监。毕业于南昌航空工业大学，在电子行业有20年行业经验。曾担任全球第一大电子元器件代理商Arrow 销售经理，熟悉消费、工业、汽车等行业应用的IC销售。4年实现个人业务年销售额4倍增长。3年实现团队年销售额3倍增长。
公司简介：
信微电由国内知名功率半导体专家张爱忠先创，团队汇聚了来华润微、意法半导体等顶尖半导体企业的资深精英，拥有雄厚的产业资源和深厚的业背景。公司致于开发顶级的第三代半导体功率器件，以其业领先的设计与制造技术为基， 推出的碳化硅MOSFET产品不仅良率超过90%，技术性能卓越，更是在国内率先研发1200V/7m、750V/5m等业领先的SiC芯, 在新能源汽、光伏、业等关键领域得到泛应和认可。
*关于深芯盟
深圳市半导体与集成电路产业联盟（深芯盟）是深圳市委、市政府部署支持，市发展改革委指导设立的开放性和公益性联盟组织，由深重投集团会同20余家半导体产业链各环节的龙头单位发起设立。深芯盟将围绕“12345”发展战略，肩负“有为政府”、“有效市场”两项使命，赋能半导体制造类、设计类、服务类三大集群跃升，推动创新、产业、人才、资本四链融合发展，铸造生态展会、会议论坛、产业报告、招引品牌、资源对接平台五大驰名品牌，着力打造具有全球影响力的全过程、创新型产业生态联盟。更多有关深芯盟的信息，请点击：深芯盟。
*关于湾芯展
SEMiBAY/湾芯展旨在贯彻落实深圳“20+8”产业“一集群、一展会”决策部署，由深圳市人民政府指导、深圳市发展与改革委员会主办、深圳市半导体与集成电路产业联盟（深芯盟）承办。湾芯展定于10月16-18日在深圳会展中心（福田）举行，将充分依托深圳及大湾区的广阔应用市场，以及深重投主导的重大产业项目集群等优质资源，聚焦半导体设备、材料、晶圆制造、封测、EDA/IP、IC设计和应用等重点领域。
湾芯展展览区域分为五大专区：晶圆制造、封装测试、化合物半导体、汽车半导体、EDA/IP与IC设计。与展览同期举行的还有湾区半导体大会，包括半导体高峰论坛、院（校）长论坛，以及20多场细分领域的技术论坛，涵盖晶圆制造工艺、先进封装与测试、化合物半导体产业发展、汽车半导体和智能网联、EDA/IP/Chiplet、AI芯片与高性能计算、RISC-V开源生态、HBM与存储、AIoT与智能终端，以及半导体产业投资和集成电路人才培养和招聘主题等。
*参与福利
预约即可获得专属直播资料，价值9999元的深芯盟半导体产业报告，助您深入了解国产碳化硅产业。
直播早鸟礼，前10名参与预约的观众将获得由主办方赠送的100元京东卡。
在直播提问环节中，我们还将挑选5名优质提问者送出100元京东E卡。
直播过程中还有抽奖环节，参与评论互动的观众将有机会获得神秘礼品一份（共3份）。
*怎么报名？
快来参与我们的直播，与行业专家一起探讨碳化硅工艺、技术和应用市场动态，以及国产碳化硅产业及厂商的未来发展方向和市场竞争策略！期待与您相见！
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