芯联集成于2024年6月22日宣布了一项重大并购计划，拟通过发行股份及支付现金的方式，收购子公司芯联越州剩余72.33%的股权，交易对方包括滨海芯兴在内的15名投资者。交易完成后，芯联越州将成为芯联集成全资子公司，此举旨在强化公司对碳化硅等高技术业务的控制力，优化资源协同，提升整体盈利能力。
芯联越州作为上市公司二期项目的核心实施主体，不仅拥有约7万片/月的硅基产能，更前瞻性地布局了SiC MOSFET、VCSEL（GaAs）以及高压模拟IC等高技术平台。特别是SiC MOSFET领域，芯联越州在2023年国内出货量居首，产能已增至5千片/月，并计划2024年底扩张至10千片/月，已与多家新能源汽车头部企业达成长期战略合作。其车规级BCD工艺平台，凭借高压、高功率、高密度的技术特性，满足了智能时代汽车及高端工控领域的独特需求，国内市场稀缺性凸显。
此次并购有助于芯联集成增强主营业务实力，通过整合一期10万片和二期7万片8英寸硅基产能，实现一体化高效管理，提升市场竞争力。虽然芯联越州当前面临产能利用率待提升及高折旧、高研发投入带来的短期亏损，但随着业务规模扩大和产品结构优化，预计其盈利能力将显著增强，成为上市公司重要的利润增长点。
值得注意的是，本次并购预案是在中国证监会最新发布的“科创板八条”政策框架下进行的，该政策旨在鼓励科创板上市公司通过并购优质未盈利“硬科技”企业，增强持续经营能力。芯联集成作为首批响应政策的企业，展示了其积极响应国家战略，加速产业链上下游整合的决心和行动力。
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