方正科技：AI服务器相比于传统服务器增量在于UBB、OAM等产品，将带动服务器P

方正科技：AI服务器相比于传统服务器增量在于UBB、OAM等产品，将带动服务器PCB单机价值量大幅提升。同时，伴随电子系统复杂度不断提升，一定程度上，HDI实现相同功能其板材层数会低于通孔板，在批量生产一致性方面可靠性大大增加，并同时带来在传输速率及散热等方面的显著优势。因此AI 时代HDI需求有望显著提升。根据Prismark，HDI PCB 2027年市场规模有望达到145.8亿美元，2023-2028年CAGR达6.2%，高于行业平均增速的5.4%。方正科技现有4家工厂，近年来积极扩产高阶HDI板产能，其中投资6.896亿元建设F7—二期高阶HDI 项目、投资约9.43 亿元在泰国投资新建方正科技（泰国）智造基地项目，同时，公司持续对现有工厂进行技改，提升技术水平，高端HDI产能稳步提升，F3工厂HDI 高阶产能、高阶面积占比双提升，布局完成了MSP产线等。为数不多既处于低位，基本面又不错的正宗HDI公司。