芯碁微装：发布2024年度提质增效重回报行动方案

合肥芯碁微电子装备股份有限公司（证券代码：688630，简称：芯碁微装）6月27日发布了其年度“提质增效重回报”行动方案，旨在提高公司经营质量，增强投资者信心，并提升股东回报。

公司计划通过多项举措推动主营业务的发展，包括在直写光刻设备的研发和生产方面继续创新和扩展。芯碁微装将加大对人工智能（AI）时代新产品的研发，提升PCB领域设备的市场份额，并通过国际化策略开拓东南亚市场。

在泛半导体领域，公司计划加大IC载板、先进封装和新能源光伏设备的研发力度。特别是IC载板设备MAS4和晶圆级封装设备WLP2000，将加速研发和提升产能效率，以适应市场需求。此外，公司将推进新型显示和太阳能电池技术应用的开发和产业化。

芯碁微装还将进行企业运营的数字化和信息化转型，完善内部控制体系，并提升研发及知识产权管理。公司计划通过现金分红和股份回购等方式，继续为投资者提供稳健的回报。2024年，公司将每股派发现金红利0.80元，总计派发现金红利104,753,411.20元，占2023年度合并报表归属于上市公司股东净利润的58.42%。

为更好地适应全球市场，公司计划推动国际化战略，从市场思维和运营模式上提升全球竞争力，并建设一支具有国际视野的专业团队。公司将继续严格遵守信息披露要求，维护公司市场形象，并致力于高质量发展。