格隆汇6月27日|英特尔计划最快2026年量产玻璃基板,AMD、三星同样有意采用玻璃基板技术。与目前载板相比,玻璃基板化学、物理特性更佳,可将互连密度提高10倍。英特尔指出,玻璃基板能使单个封装中的芯片面积增加五成,从而塞进更多的Chiplet; 且因玻璃平整度、能将光学邻近效应(OPE)减少50%,提高光刻聚焦深度。 相关从业者指出,玻璃虽能克服翘曲、电气性能也较好,然而缺点包括易碎、难加工等。
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