大家好,我是东吴基金徐慢,目前再管产品东吴新经济、东吴阿尔法,随着人工智能技术在端侧AI领域的突破,我们关注部分潜力有望较大的方向。 对于AI端侧,我们关注包括AI手机、AIPC、AI穿戴(XR/手表/耳机)、AIoT等,对于模型侧,随着AI模型训练推理的演进,端侧AI小模型已逐步成熟;对于算力侧,SoC/NPU等处理器同步升级提供相应的AI算力支持;对于应用侧,AI功能贯通于操作系统和应用软件,智能助手交互、跨APP、端云混合协同提供AI服务。 其次,产品升级方面,以手机、PC、XR为代表的端侧AI化升级,核心之一在于处理器升级,类似算力训练过程的GPU升级。处理器升级,有望带来手机硬件设计的变化和升级,从而推动换机潮。5G周期主要是针对手机产品的通信功能升级,与5G周期相比,端侧AI升级覆盖更多电子产品,涉及范围更广,潜在机会有望更多。因此,除手机、PC外,XR&AI或有可能成为新的发展趋势。 我们关注端侧AI升级有望带来的电子半导体投资机会,包括手机链、SoC、SLP、存储、光学传感、声学传感、射频模块等细分方向,这些领域或将受益于端侧AI升级有望带来的市场扩大和技术进步。(注:观点具有时效性,仅供参考,不作为投资建议,市场有风险,选择需谨慎)

$东吴新经济混合C(OTCFUND|012617)$$东吴阿尔法灵活配置混合C(OTCFUND|014581)$


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