光大证券发布最新研报指出,芯碁微装作为国内直写光刻设备的领军企业,在技术积累和市场拓展方面拥有显著优势,未来成长空间广阔。报告特别提到,公司在承接下游中高端PCB需求以及国产化需求提升的背景下,不断深化在载板、先进封装、新型显示等领域的布局。

芯碁微装在高端化和国际化方面均取得显著进展,产品凭借更高的曝光精度和生产效率,逐步成为PCB制造行业的主流技术方案。公司积极开拓国际市场,2023年设备已销往日本、韩国、澳洲等地,出口订单表现良好。同时,芯碁微装已与生益电子、胜宏科技等多家国内外头部企业合作,客户资源布局不断扩大。

在泛半导体领域,芯碁微装的直写光刻技术应用持续深化,产品可广泛应用于IC掩膜版制造、先进封装等环节。值得一提的是,公司开发的MAS4设备已达到4微米的精细线宽,媲美国际一流水准,显示出强劲的技术实力。

尽管公司面临全球PCB及半导体市场疲软的压力,光大证券依然看好其长期成长空间,维持“增持”评级,并预计公司2024至2026年的归母净利润分别为2.40亿元、3.37亿元和4.17亿元。然而,报告也警示了下游需求不及预期及市场竞争加剧的风险。

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