兴森科技接待多家基金调研，FCBGA封装基板项目进展有序

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（证券代码：002436）6月26日接待了包括博时基金、银华基金、招商基金等多家知名投资机构的调研，详细介绍了公司旗下各项目的最新进展及未来展望。

在此次调研中，兴森科技特别提到其关键战略投资项目FCBGA封装基板的进展情况。公司表示，FCBGA封装基板项目目前已累计投资约33亿元，低层板良率已超90%，高层板良率保持在85%左右。珠海工厂已进入小批量生产阶段，广州工厂一期产能预计将在2024年第三季度开始量产。

公司还对PCB行业整体情况进行了介绍。尽管行业整体景气度未有明显改善，但高速网络、服务器、智能驾驶及光模块领域需求较好，推动高多层高速板及高阶HDI板等高端市场的增长。此外，兴森科技强调了其在CSP封装基板业务中的成绩，2023年度实现收入约8.2亿元，广州和珠海工厂的总产能达到3.5万平方米/月。

北京兴斐电子有限公司作为兴森科技的子公司，2023年实现营业收入7.46亿元，合并报表期间贡献收入约3.892亿元，净利润约6098万元。2024年至今经营表现稳定，预计在手机及光模块领域继续扩大市场份额。

关于新技术路线的探讨，公司介绍了玻璃基板与FCBGA封装基板的异同点，强调公司目前正处于研究探索和技术储备阶段，集中在工艺能力和设备评估方面的开发。

最后，兴森科技指出，尽管大宗商品价格上升对部分材料价格造成影响，但公司通过降本增效和产品结构优化来降低成本上升对经营的影响。公司还强调，产能利用率对盈利能力的影响远大于原材料成本的波动。

此次调研活动表明，兴森科技在多个重要项目中取得了显著进展，并展示了其未来发展的清晰路径，为基金公司和投资者提供了信心。