奥特维键合机订单量强劲，彰显半导体封装设备领域重要地位

随着全球半导体行业的快速发展，高性能封装设备的需求量日益增长。键合机作为半导体封装过程中的关键设备，其性能直接关系到半导体产品的质量和可靠性。奥特维科芯的键合机以其高精度、高稳定性和高效率的特点，满足了客户对高端封装设备的需求，赢得了众多知名半导体企业的信任和青睐。

奥特维科芯作为半导体封装设备领域的重要生力军，其核心产品键合机今年订单量表现强劲，截至6月底，已发货设备数量超过去年全年发货数量，目前尚有多台设备待发货。润安、杰群、安盛、气派、蓝箭、富满、积芯等客户的复购，说明了奥特维键合机及其他半导体封装设备得到客户高度认可，也反映了奥特维在半导体封装设备领域的影响力不断提升，预示着公司在半导体领域的强劲增长潜力。凭借今年在键合机领域的强劲表现，奥特维将有望在未来实现更大的发展和突破。

本年度奥特维在半导体设备领域的进一步发展，不仅是公司实力的体现，也是对半导体行业未来发展的积极信号。奥特维科技也将积极拓展国际市场，加强与全球客户的合作，进一步提升品牌影响力和市场占有率。

(奥特维)