聚焦:人工智能、芯片等行业
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每日芯报 0627期
星曜半导体完成由中国移动产业链发展基金领投10亿元B轮融资
6月26日，国产TF-SAW射频滤波器领军企业浙江星曜半导体有限公司宣布正式完成总额达10亿元B轮融资，创下国内近年来射频前端赛道最大单轮融资记录。本轮融资由中国移动产业链发展基金和温州湾新区产业投资平台共同投资。本次中国移动通过旗下北京中移数字新经济产业基金、上海中移数字转型产业基金共同对公司投资，星曜半导体正式成为中国移动体系重注的首家滤波器企业，也正式成为浙江省、温州市国资平台共同布局支持的滤波器企业。
三星电机和LG Innotek加速AI半导体基板生产
三星电机和LG Innotek正在加速人工智能半导体基板业务。最近，三星越南倒装芯片球栅阵列工厂开始运营。两家公司都希望在目前由中国台湾和日本主导的半导体基板市场上获得竞争优势。据业内人士透露，三星在越南的生产工厂已开始量产FC-BGA产品，该项目自2021年以来已投资超过1万亿韩元（7410万美元）。这些基板预计将用于配备AI的笔记本电脑、平板电脑、智能手机，并可能扩展到服务器和网络以及汽车电子产品。
中兴通讯携手中国移动，在2024MWC上海展发布AI普惠裸眼3D手机
6月26日，全球领先的通讯科技企业中兴通讯携手中国移动，在2024MWC上海展上联合发布两款全球首创的AI裸眼3D创新产品：千元普惠的中兴远航3D手机和第二代裸眼3D平板电脑nubia Pad 3D Ⅱ。这两款产品凭借Neovision 3D Anytime突破性的2D转3D技术，以及5G与AI的深度融合，为消费者带来更加沉浸、更为丰富的裸眼3D体验，展示了中兴通讯在裸眼3D技术和应用的深刻理解和创新实力。
城地香江：全资子公司中标33.04亿元中移动IDC算力设施项目
城地香江公告，公司全资子公司香江系统工程有限公司与上海启斯云计算有限公司及深圳中兴通讯技术服务有限责任公司组成联合体，中标中国移动长三角(扬州)数据中心算力基础设施建维服务项目。项目预计总采购172.5MW，香江系统承担60%合同工作量，预计中标金额为33.04亿元，合作期限为10年。
海外要闻 Entegris获得美国芯片法案7500万美元补助 美国芯片材料、设备商Entegris（英特格）当地时间6月26日宣布，已经与美国政府签署初步协议，将依据《芯片法案》获得高达7500万美元资金，帮助在美国开发新工厂。美国商务部长吉娜·雷蒙多在一份声明中表示，“我们不仅要把先进的芯片技术和工厂带到美国，还要支持那些使得领先制造成为可能的供应商。” AMD计划打造120万颗GPU超级计算机 耗资可达千亿美元 当前数据中心对算力的需求正以惊人的速度增长，AMD透露，该公司正计划打造多达120万颗GPU的超级计算机集群。业界认为，此举是为与英伟达竞争。AMD的这一表态来自于该公司执行副总裁兼数据中心解决方案事业部总经理Forrest Norrod，在被问及AMD是否已接到关于120万颗GPU集群的咨询时，Forrest表示，这一表述几乎是准确的。业界表示，通常来说人工智能训练集群由几千个GPU构建，通过高速互联能力进行连接。 美光第三财季营收68.1亿美元超预期，受惠于AI需求激增 美光于当地时间6月26日公布第三财季营收超出预期，原因是蓬勃发展的人工智能（AI）行业对存储芯片的需求激增，以及产品市场定价的提高。根据LSEG数据，美光该季度营收为68.1亿美元，高于预期的66.7亿美元。此外，美光还预计第四财季营收将基本符合预期。美光首席投资官Michael Schulman表示，美光在2~3个月前的预测已经足够好，但还不足以满足投资者的殷切期望，尽管该公司股价今年以来已上涨67%。 本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
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