容大感光:面向市场的半导体用光刻胶主要包括g/i线光刻胶 已实现量产销售
格隆汇6月27日|容大感光接受调研时表示,公司目前面向市场的半导体用光刻胶主要包括g/i线光刻胶,已实现量产销售,公司也在密切跟踪、关注更高端的半导体光刻胶产品。前次募投项目为一般商用感光干膜;本次募投项目包括高端感光干膜建设项目,目前已通过部分下游客户的验证并实现小批量供货,可用于半导体引线框架、半导体显示用基板、柔性PCB精密基板、手机通讯高密度基板等高精度市场。
郑重声明:用户在社区发表的所有信息将由本网站记录保存,仅代表作者个人观点,与本网站立场无关,不对您构成任何投资建议,据此操作风险自担。请勿相信代客理财、免费荐股和炒股培训等宣传内容,远离非法证券活动。请勿添加发言用户的手机号码、公众号、微博、微信及QQ等信息,谨防上当受骗!
郑重声明:东方财富网发布此信息的目的在于传播更多信息,与本站立场无关。东方财富网不保证该信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关信息并未经过本网站证实,不对您构成任何投资建议,据此操作,风险自担。