【6.27日公告淘金】

电光科技（002730）子公司签署5.54亿元算力服务合同。

5G-A来势汹汹，平治信息（300571）等多家上市公司已下出“先手棋”。

一博科技（301366）公司目前专注于为客户提供高速PCB研发设计和PCBA研发打样、中小批量制造服务，业务覆盖工业控制、网络通信、医疗电子、集成电路、人工智能、智慧交通、航空航天等众多领域，公司已实现的PCB设计案例，最高层数达56层、最高单板管脚数超过15万点、最高单板连接数11万余个、最高速信号达112Gbps，积累的设计方案覆盖众多境内外主流芯片厂商产品在PCB上的运用，设计能力突出、设计经验丰富。公司在大容量存储PCB研发设计与仿真技术、高密度（HDI）PCB研发设计与仿真技术、高速通讯背板设计与仿真技术、低电压大电流PCB研发设计与仿真技术、封装基板设计与仿真技术及高速测试夹具设计与仿真技术等领域有深入的研究与技术优势，在部分关键技术上处于行业领先地位。

物产金轮(002722)2023年年度权益分派：每10股派1.90元 7月3日股权登记。

晶方科技（002156）拟5000万美元在马来西亚建设海外生产制造基地。

江丰电子（300666）目前，陶瓷基板采用两种主流的生产工艺，即DBC （Direct Copper Bond 的简称 ）直接 覆 铜工艺和 AMB （ActiveMetal Bonding 的简称）活性金属钎焊工艺。公司控 股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司已经掌握覆铜陶 瓷基板 DBC 及 AMB 生产工艺，主要产品为高端覆铜陶瓷基板， 目前已经实现量产。

玉龙股份（601028）拟收购双利矿业10%股权 加强掌控硅石矿资源。

金凯生科（301509）为司美格鲁肽口服渗透促进剂SNAC提供中间体服务。

盛邦安全(688651)拟使用自有资金3000万元收购卫星密码业务资产。

中国移动(600941)将正式启动5G-A建设，并计划在年内实现全国范围内300个城市的商用部署。

优刻得(688158)与国内主流AI芯片厂商深度合作，共同搭建的“国产千卡智算集群”现已上线商用。

万兴科技(300624)与深圳卫视战略合作 “天幕”大模型将赋能节目制作

桂冠电力(600236)拟27.49亿元投建五个新能源发电项目。

双杰电气(300444)拟11.8亿元投建新疆双杰木垒30万千瓦风电项目。

三峡能源(600905)拟797.9亿元投建内蒙古库布齐沙漠鄂尔多斯中北部新能源基地。

宝钢包装(601968)拟5.25亿元在越南投建易拉罐生产基地。

特变电工(600089)控股公司拟35.57亿元投建新能源电站项目。

华电重工(601226)签署10.7亿元风机安装工程施工合同。

华菱精工(603356)股东捷登零碳拟增持7.5%~9%公司总股本。

神州数码(000034) 拟1亿元至2亿元回购股份。

$华扬联众(SH603825)$$温州宏丰(SZ300283)$$金道科技(SZ301279)$

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