原文发送于昨日晚间。
2024年7月2日，利扬芯片公开发行5.2亿元可转换公司债券，简称为“利扬转债”，债券代码为“118048”。
按最新正股价：15.7元，转股价：16.13元，以及转债条款计算，转股价值：97.33元，纯债价值：79.21元，保本价：119.9元，债券年收益：3.12%，A+级。
发行条款点睛
利息和赎回价：第一年0.2%，第二年0.4%，第三年0.8%，第四年1.5%，第五年2.0%，第六年2.5%，赎回价：115元。较高。
强赎条件：转股期内，正股连续30个交易日中，至少有15个交易日的收盘价不低于转股价的130%。一般。
转股价下修条件：存续期间，正股连续30个交易日中，至少有15个交易日的收盘价低于转股价的85%。下修后转股价不低于每股净资产。一般。
回售条件：到期最后2个计息年度内，正股任何连续30个交易日的收盘价低于当期转股价的70%。回售价为面值加当期利息。一般。
公司基本面
公司经过多年的发展，已成为国内最大的第三方专业集成电路测试基地之一。自创立之初，公司就定位于建立12英寸晶圆级测试能力，同时向下兼容8英寸晶圆级测试。
暂无细分行业转债对标。芯片行业转债对标有：银微转债、芯海转债、睿创转债、富瀚转债、华亚转债。
经营业绩
公司近期业绩大幅下滑。
估值
按照最新业绩和最新2家机构一致预期业绩增速94.17%计算，利扬芯片静态估值市盈率PE：193.28倍，市净率PB：2.79倍，成长性估值PEG：2.05。
参考近似规模、评级和转股价值的可转债估值，保守估计合理定位在121元附近，即每中一签盈利210元。
假定原股东优先认购70%~90%，网上申购8万亿，则预测满额申购中一签概率为：0.7%~2%，约77户中一签。
按每股配售2.595元面值可转债，股票市值含可转债优先配售权比例为16.53%，即买300股，4710元市值大概率配1手。
按转债上市定位估算，如果当前股价不变，抢权配售的投资者获得收益率为3.47%。
对于一手党，配售收益率上升到4.46%。
综合评价
公司近期业绩大幅下滑，静态估值很高，成长性估值较高。
转债转股价值低于面值，评级偏低，利息较高。
综合5星评级为4星（****）。
本文观点和原理参见《价值可转债投资策略》（作者：宁远君，唐斌）。
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$利扬芯片(SH688135)$$利扬转债(SH118048)$$上证指数(SH000001)$
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