则成电子(837821)回应投资者调研：AI服务器与光模块PCB市场前景广阔

深圳市则成电子股份有限公司于6月25日在进门财经网络平台上与包括开源证券、创金合信基金、工银瑞信基金等在内的多家机构投资者举行了特定对象调研活动。公司高管详细回应了关于高清晰度复合材料(HGCM)以及光模块PCB领域的市场趋势和发展前景等问题。

公司方面表示，基于AI服务器对PCB的需求，目前市场呈现出冰火两重天的局面。一方面，高端台资企业因接到大量订单处于爆单状态，另一方面，传统中低端PCB市场产能过剩。则成电子正在积极推动800G和1.6T光模块PCB的研发，并表示对未来充满信心，尽管公司在该领域的未来发展仍存在一定不确定性。

对于为何从柔性线路板领域进入光模块PCB领域，公司表示过去三年内大量投入NBCF材料和FIPIS技术的研发，通过这些技术实现高细密线路的制造，并在与同行的竞争中表现出色。

公司还解释了NBCF材料的特性，指出其在高清晰度复合材料和高端线路板制造中的应用潜力巨大。在回答市场容量问题时，则成电子引用Lightcounting的预测称，2024年800G光模块市场容量预计达到70亿美元，对应的PCB采购额在30亿至50亿人民币之间，800G光模块PCB单价中位数在300-400美元之间。

针对传统产品线的发展预期，则成电子表示将通过新客户和新项目的引导实现稳健增长。特别是在消费电子和医疗电子领域，预计将在2024年取得新的突破，而汽车电子领域的新项目则可能在明年实现量产。

则成电子此次全面回应了投资者关于新兴市场和传统业务的多项疑问，展示了公司在技术研发和市场拓展方面的积极成果和信心。