兴森科技交流要点

兴森科技交流要点0626$兴森科技(SZ002436)$  

PCB行业整体状况：PCB行业整体景气度和供过于求状态未显著改善，但存在结构性机会。通信、消费电子等领域需求一般，而高速网络、服务器、智能驾驶等领域需求强劲。

高端市场机遇：随着人工智能、高速网络和智能汽车产业的发展，高多层高速板、高阶HDI板、封装基板等高端市场有望实现超越行业的增长。

FCBGA封装基板项目进展：公司FCBGA封装基板项目累计投资约33亿元，已具备20层及以下产品的量产能力，20层以上产品处于测试阶段。

客户认证流程：FCBGA封装基板客户认证周期通常需18个月，包括技术评级、体系认证、产品认证和可靠性验证等步骤。

原材料和设备供应：FCBGA封装基板项目的核心原材料和设备采购正常，未受影响，公司正配合客户进行国产原材料和设备的验证。

CSP封装基板业务：CSP封装基板业务在存储芯片等领域表现稳定，2023年收入达8.2亿元，产能利用率稳步提升。

下游应用与客户结构：CSP封装基板下游应用以存储类为主，客户结构国内外均衡，未来将根据市场情况适时启动扩产计划。

：北京兴斐电子在HDI板、FCCSP基板和FCBGA基板等领域营收稳定，净利润表现良好，主要服务于高端手机主板和副板等领域。

：FCBGA与玻璃基板为高端封装基板技术路线，二者并非替代关系，玻璃基板技术尚不成熟，公司处于研究探索阶段。

：原材料成本上升对公司影响较小，公司采取降本增效、优化产品结构等措施降低影响，产能利用率对盈利能力影响更大。

：公司持续投入FCBGA封装基板项目，广州工厂一期产能已建成，计划于2024年第三季度进入量产阶段。

：封装基板市场受益于半导体行业回暖，封装基板行业景气度持续回升。

：FCBGA封装基板项目低层板良率超过90%，高层板良率约85%，显示了公司在产品质量和制造工艺方面的优势。

：公司聚焦高端封装基板市场，通过技术创新和产能提升，积极开拓国内外市场，满足客户需求。

：随着科技产业的持续发展，公司作为高端封装基板供应商，将继续保持竞争优势，实现业务稳步增长。