随着端侧AI从核心层到应用层技术的日趋成熟，消费电子终端进入了产品迭代的重要窗口期。各终端品牌厂商融入“AI血液”，创新不断，有望引起终端用户的新一轮“换机潮”，同时，产业链相关企业有望充分受益。#多路资金加仓，A股资金面逐步改善#
苹果发布个人化智能系统Apple Intelligence，由多种高度智能的生成模型组成，模型包括1）拥有30亿参数的设备端语言模型和2）基于更大服务器的语言模型，通过私有云计算在苹果服务器上运行，整体性能优于同类模型。#AI设备端行情爆发，哪个方向潜力大？#
苹果智能将成为AI手机引领者，推动原生智能加速渗透，据Canlys预计2025年iOS操作系统将占据全球AI手机出货的55%。#低空经济高速发展，政策落地节奏超预期#
AI手机端侧算力提升，将带动产业链部件升级创新
端侧算力提升或带动手机芯片及零部件升级，如
1）SoC芯片：AI手机智能化为端云结合，端侧对处理器要求会进一步提升，供应商也正在提供更高的配置，如骁龙8gen3可原生支持100亿参数$上证指数(SH000001)$
2）存储：AI手机需要更高的DRAM容量，满足更高的处理需求；且伴随参数数量增加，LLM需要的内存也会越来越大；
3）摄像：AI手机涉及多模态交互，我们认为未来将与其他终端形成交互，对空间感要求更高，光学芯片与部件有望继续升级；
4）PCB：伴随端侧算力升级，预计PCB规格性能将进一步提升；
5）散热：AI手机数据处理量高，对散热的性能要求更高，我们认为石墨片用量或进一步提升，或改为石墨片+VC散热的方式$华体科技(SH603679)$
建议关注：
组装：立讯精密
PCB：鹏鼎控股、东山精密
光学：高伟电子、舜宇光学科技、水晶光电
声学：瑞声科技、歌尔股份
电池：珠海冠宇、德赛电池
散热：中石科技、飞荣达
结构件：蓝思科技、信维通信、工业富联、领益智造 #$领益智造(SZ002600)$
3C设备：赛腾股份、博众精工
果链：立讯精密、鹏鼎控股、蓝思科技、领益智造、东山精密、环旭电子、水晶光电；
安卓链（含H链）：汇顶科技、韦尔股份、格科微、电连技术、欧菲光、飞荣达；
终端及ODM：传音控股、华勤技术；
AIPC：联想集团、芯海科技、春秋电子。
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