顽哥提醒：玻璃基板GCB替代硅基板PCB或许不可避免，且有进程加速之势！据行业乐观预测，最短三年时间以内，玻璃基板GCB取代硅基

顽哥提醒：玻璃基板GCB替代硅基板PCB或许不可避免，且有进程加速之势！据行业乐观预测，最短三年时间以内，玻璃基板GCB取代硅基板PCB，玻穿TGV取代硅穿TSV，PI/CPI材料取代BT/ABF。

顽哥认为上市公司最大的风险除了造假与掏空这些非经营性风险外，真正最致命的风险就是技术迭代。

技术更新迭代太快，一旦取得革命性突破，原来所有的投资、产能、库存全部作废，关键是技术上差一步，没有提前布局，还要丢失市场份额，完全是毁灭性的打击。

不要机械理解PE，要动态地看待和分析PE。被技术迭代所淘汰的行业与个股，动态PE的恶化往往不是突然发生的，而是一个温水煮青蛙的过程。

以新能源为例，其实新能源一些龙头股业绩还不错，但现在杀估值杀的很厉害，原因除了“内卷”之外，另外一个关键原因就是风、光、锂都存在一个技术迭代引发的系统性风险。以光伏为例，三大龙头隆基绿能、通威股份、晶科能源等为争取技术领先优势并进一步抢占市场份额打的不可开交；锂能、锂电、锂矿（碳酸锂、氢氧化锂之天齐锂业、赣锋锂业）价格下行，技术迭代明显没有完成，这才是值得高度重视和警惕的系统性风险。

记得大约3年多前锂电车产业链风头正劲的时候，同车的球友撰文阐明，基于污染、环保与安全因素，叠加固态电池挤出效应预期，不看好任何一个与电解液相关的标的，比如恩捷股份、天赐材料、杉杉股份、新宙邦、多氟多、江苏国泰等，恰好恩捷股份当时是我仓位里的圣斗士，也带来过较为可观的收益。

阅后深以为然，于是在事后看来较高的位置全部清仓，否则持有至今损失巨大。

当固态电池大概率成为天选之子，电解液相关产业链日渐式微不是常识么？

顽哥甚至对锂电（车）本身是否存在技术迭代的风险都持高度警惕态度。且不说铝电池，那个可能有点玄乎，但钠电池是眼跟前的事吧？。。

说回玻璃基板与PCB，业内普遍的说法是玻璃基板主要用于AI高端算力，而PCB主要用于传统、中低端消费级电子品；但顽哥认为玻璃基板相较传统PCB性能提高太多，规模化成本端下降必将很快，对于诸多传统PCB业者，技术迭代风险不可不察也。

同时认为，玻璃基板大幅增加CMP平坦化抛光工序，且PI/CPI取代ABF，或将利好CMP抛光、PI材料双龙头鼎龙股份。

（一）玻璃通孔TGV(Through Glass Via)是玻璃基板的关键技术

TGV技术通过在玻璃基板上制作垂直贯通的微小通孔，同时在通孔中填充导电材料，并通过一系列工艺步骤如种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化等实现3D电气连接。这种技术具有优良的高频电学特性，机械稳定性强，且制作成本相对较低。

TGV的主要工艺步骤包括：

1，基板准备：选择合适的玻璃基板，基板需要具备良好的尺寸稳定性、热膨胀系数匹配性和电学性能。

2，孔洞制作：通过激光加工、化学腐蚀或机械加工等方法，在玻璃基板上制作微小孔洞，用于连接芯片和外部电路。

3，金属填充：在孔洞中填充金属材料，通常使用铜、银或金等导电性能良好的材料。

4，磨平与抛光：通过研磨和抛光等工艺，将填充金属与基板表面磨平，确保信号传输的可靠性和封装的平整度。（利好CMP龙头鼎龙股份、三超新材、安集科技等）

5，电镀：在填充金属的表面进行电镀，增加导电性能和保护层。

6，后处理：进行封装后的检测和测试，确保TGV封装的质量和可靠性，并进行封装外观的检查和包装工艺的处理。

相较于PCB的硅基穿孔TSV，玻穿TGV技术大幅增加了磨平与抛光工艺，这在TSV是不需要的。通过CMP研磨与抛光工艺将填充金属与基板表面磨平，确保信号传输的可靠性和封装的平整度，利好CMP龙头鼎龙股份、三超新材、安集科技等。

（二）PI/CPI材料取代BT/ABF，ABF被味之素独家全球垄断

玻璃基板直接用PI/CPI取代ABF，鼎龙股份是国内YPI/PSPI等PI材料的绝对龙头，并且上游生产原材料也自主可控。硅基电路PCB板提供一个整体的支撑，附着一个BT/ABF层，ABF层有一个重要的作用是构建精细的电路图案，BT/ABF层是不可或缺的。

目前，ABF被味之素独家全球垄断。

ABF味之素本身是日本一家味精生产商，凭借对氨基酸功能和特性熟悉的优势，1996年研发成功绝缘材料并正式进入电子材料行业，后来又成功推出耐用且柔软、轻便且绝缘性极佳的ABF膜，完成了生产高效率半导体不可或缺的绝缘体材料研发，实现了半导体封装绝缘材料最终从油墨到薄膜的升级。

味之素公司2022年ABF薄膜实现5.4亿美元、合37亿元人民币的营业收入。味之素是一个在全球拥有27个生产基地、生产近20种氨基酸和味精食品的企业，做出了ABF绝缘薄膜并占据了全球所有主要PC市场100%的份额，ABF薄膜还成为IC载板重要基材并占据全球ABF增层材料99%份额——

因此全球呈现出没有日本味之素，全球就无法制造、封装IC芯片的绝对垄断局面，自然公司ABF薄膜严重供不应求也就理所当然了。

随附：玻璃基板受益股概览

1）玻璃基板原料碳酸锶：红星发展、金瑞矿业（3板）；

2)玻璃基板厂商包括：沃格光电（3板）、雷曼光电、安彩高科;

3)玻璃基板半导体封装原材料 :戈碧迦;

4）玻穿TGV设备厂商包括：五方光电、帝尔激光、德龙激光、赛微电子、三超新材、天承科技。

5）玻璃基板大幅增加CMP平坦化抛光工序，且PI/CPI取代ABF，或将利好CMP抛光、PI材料双龙头鼎龙股份。

最近PCB反复活跃，今天则成电子30%涨停，金禄电子触及20cm涨停，景旺电子、伊顿电子、德润电子、方正科技涨停，满坤科技、胜宏科技、深南电路、生益科技等跟涨。

顽哥再次提醒高度警惕技术迭代对某些行业与个股带来的毁灭性风险！

当历史转身离去的时候，是不会回头说“再见”的！

$满坤科技(SZ301132)$$方正科技(SH600601)$$景旺电子(SH603228)$

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