联得装备：深耕半导体显示设备领域二十余年，持续推进技术创新与市场拓展

深圳市联得自动化装备股份有限公司（证券代码：300545）近日接待了天风证券、国泰君安资管、旌安投资、国泰君安证券等机构投资者，进行了公司调研和厂区参观。联得装备董事会秘书刘雨晴女士参与接待，并介绍了公司的发展历程、主营业务、核心优势及未来发展规划。

联得装备深耕半导体显示设备行业超过二十年，通过多年的技术沉淀和积累，公司掌握了半导体显示产业的多种技术，并具备优异的产品研发设计能力和制造工艺水平。凭借卓越的产品质量和核心技术优势，公司在业内享有良好的口碑，并与多家知名企业如大陆汽车电子、博世、京东方、华为等建立了长期紧密的合作关系。

公司主要采取自主研发模式，拥有经验丰富的研发队伍，坚持以技术创新和产品创新为核心驱动力，满足客户定制化需求，并开展行业前瞻性研发。在Mini/Micro LED显示领域，联得装备推出了芯片分选设备、扩晶设备、巨量转移设备等高技术含量产品。

在半导体领域，联得装备生产的后段封装测试设备如COF倒装机、共晶固晶机、AOI检测机等高精度设备已实现量产交付。公司紧跟行业动态和前沿技术，积极开拓市场，将业务扩大至欧洲、东南亚和北美，并在汽车电子领域积累了诸多全球500强客户资源。

公司未来将持续在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域加强研发，开拓柔性显示模组设备、Mini/Micro LED设备、VR/AR/MR精密组装设备等新兴市场，以多维度产品布局促进业务快速成长。