PCB核心稀缺赛道，龙头厂商强者恒强

PCB核心稀缺赛道，龙头厂商强者恒强

当前全球AI及HPC相关产品对高性能高层板需求驱动背景下，ABF载板迎来量与价的双重增长。

此外，先进封装技术的兴起也进一步助推了ABF载板的市场需求。随着Chiplet等先进封装技术的应用，ABF载板的耗用面积相应增大，导致ABF良率的降低，从而进一步提升ABF载板的市场需求。

根据工研院的数据预测，ABF载板市场将从2023年的供过于求5%的状态，在2024年和2025年转变为供不应求，供给缺口预计将分别达到5%和8%。

服务器PCB板的特点主要体现在其高层数、高密度以及高传输速率上。所采用的PCB板主要以6层、8-16层、18层以上的刚性板为主，同时也广泛使用了封装基板和软板。

与传统PCB相比，载板在多项技术参数上要求更高。载板是PCB产品中的高端产品，在技术参数上的要求更高，特别是最为核心的线宽和线距的参数。

IC载板也就是封装基板，是芯片封装过程中的关键组件。IC载板具备高密度、高精度以及小型化、薄型化等特性，主要承担搭载芯片和为芯片提供支撑散热的任务。 

IC载板旨在实现多引脚化、缩小封装产品体积，以及促进多芯片模块化等目标。

IC载板在芯片和PCB母板之间架起电子连接的桥梁，能够嵌入无源和有源器件，用来实现特定的系统功能。

在半导体封装的上游材料中，IC载板的成本占比高达30%，基板占据了IC载板成本的30%以上是IC载板成本结构中最大的组成部分。

此外，载板的发展受封装技术演进影响较大，IC载板加工工艺也和传统PCB存在较大差异。

基板又可以细分为硬质基板、柔性薄膜基板和陶瓷基板等多种类型，其中硬质基板的应用最为广泛。

在先进封装领域，载板主要以高端ABF载板为主，成本主要由ABF膜、BT芯板、铜箔、电镀药水等多个方面构成。

ABF载板是以ABF树脂为基材的封装基板，主要应用于CPU、GPU和晶片组等高端芯片领域。ABF载板以其引脚数量多、传输速率高等特点在高端封装市场中占据重要地位。

根据中国台湾电路板协会的统计数据，2022年全球ABF封装基板的产值达到了约96.6亿美元，占整体封装基板产值的55%。

IC载板产业链上游主要供应树脂基板、铜箔、玻纤等结构材料，以及干膜、钻头等化学品和耗材；下游主要应用于通信、消费电子、汽车电子等终端领域。

BT载板主要用于手机MEMS、通信及存储芯片的封装。ABF载板主要用于封装高运算性能的芯片，如CPU、GPU、FPGA、ASIC等。CPU、GPU等高复杂度逻辑芯片的快速发展是推动载板需求增长的重要因素，其中ABF载板的产值占比正逐步回升。

从材料构成来看，IC载板主要由导电层和绝缘层组成，两层之间通过绝缘材料隔开。

在原材料方面，IC载板主要依赖结构材料和化学品两大类。结构材料包括树脂基板（如ABF、BT）、铜箔和绝缘材料，其中树脂基板是成本最高的结构性材料。

此外，IC载板的制程中还需要耗材如干膜、油墨、金盐等。

ABF载板的上游中，ABF树脂是重要的原材料。ABF树脂由英特尔主导研发，日本厂商味之素则占据了市场的绝大部分份额。根据味之素公布的数据及其扩产计划，预计2021-2025年ABF树脂的出货量复合增速约为16%。

ABF产业链图示：

根据Prismark的数据，全球IC载板PCB中增速最快的品类，作为先进封装技术的核心材料，封装基板的国产替代进程备受关注。

目前ABF载板及相关材料的供应仍主要被海外厂商所掌握，国产替代是长期发展趋势。

根据中国台湾电路板协会的统计数据，中国台湾、韩国与日本的IC封装基板厂商在全球产值中的占比超过90%。

目前，全球前十大IC载板厂商均来自日本、韩国和中国台湾，前五大厂商包括LGInnotek、三星电机、信泰电子、景硕科技和欣兴电子

全球ABF载板市场的前五大厂商为欣兴电子、揖斐电、南亚电路、新光电气以及AT&S。

中国大陆的主要IC载板供应商包括深南电路、兴森科技、珠海越亚、沪电股份、胜宏科技等，相较于日、韩、中国台湾，中国大陆进入载板领域的时间较晚。

中国台湾的IC封装基板厂商是全球最大的供应者，产值占比约为38%；中国大陆内资自主品牌的IC封装基板厂商产值占比约为3.2%。

在载板市场方面，日系和中国湾厂商占据较高份额，中国大陆企业如兴森科技、深南电路等正在加速布局。

上述已提及ABF膜材料日本味之素长期处于垄断地位，因此导致全球供应紧张。

而国内厂商生益科技、华正新材、宏昌电子等中国大陆厂商正在配合下游载板客户进行核心材料的国产替代。此外，在产业链电镀药水环节方面布局厂商有安美特等；天承科技等厂商加速引领先进封装基础液以及ABF载板电镀药水。#PCB##半导体##算力##科技##财经##人工智能#

全球前五大ABF封装基板厂：

当前在新一轮AI浪潮爆发背景下，大算力芯片向先进封装技术的迈进将成为ABF载板需求增长的主要驱动力。CPU、GPU等高复杂度逻辑芯片是推动载板需求增长的重要因素。

随着芯片性能的不断提升，云端数据处理能力得到显著增强，这也对信号的传输速度提出了更高的要求。

同时，AI和高速数据处理运算需求的提升，将进一步促进逻辑芯片以及相关的2.5D/3D、HD-FO等先进封装技术的需求增长。

在此背景下，PCB行业整体迎来迎一轮国产替代机遇。作为PCB的高端细分赛道，ABF载板市场空间广阔。

近日方正科技，天津普林，景旺电子等PCB概念股持续走强。