只盯龙头，哪怕错了，也是最优先有机会出来的。
但是如果是龙尾，看不到头，也看不到尾。
市场的效应就是如此。所以要改变思维，才能适应市场！
一 大盘总结：
和上周三一样，今天的量能也没有放起来，上午还高兴一场，下午就回落了，这个点有点难，最好洗到2900再拉比较好一些，现在的位子真的挺不友好的，要么急杀下来等机会，不上不来不好选择。
不过今天的量能还是增加了一点，虽然不多，看看下周是否会有奇迹吧。
二 板块方向总结解读：
今天涨的是消费电子方科技向与5G以及机器人概念，整体来说，就科技方向轮换的表现。重点还是盯等有大的热点到来，现在少量只是看看风而已。
三 个股持仓情况：
温州宏丰 ，早评也讲过，今天竞价后也一路大涨，结果尾盘全回落了下来了，收了一根长长的上影线，今天也是郁闷，这一周都没的做好，好几只龙头都没做，这周只能这样了。比上是不足，但整体上还是赚的。下周一看反包的力度再决定了。
基本面：碳化硅是第三代半导体的主要材料，本次向不特定对象发行可转债募集资金用于“碳化硅单晶研发项目”。通过该项目，加强公司在碳化硅方面的基础研究和新工艺、新产品的研究开发能力，为未来碳化硅领域科技成果转化打好基础，培育人才及技术力量，为公司未来升级现有产品、提高服务客户能力奠定良好的基础。
恒而达，、属于工业母机概念，昨天反包，本来是可以的，但是昨天的盘面太差，今天盘面好了，但是反包的力度弱了，所以冲高我也走了。还算好，今天有给机会出来。
中英科技，这只的逻辑是看到PCB方向，前天有多只PCB概念的创口业板涨停，也是主梨给错杀的，今天果然反包，只是反包没有涨停今天有讲低位有的可以做一下T。下方强支撑位37.5到39。
基本面：公司主要产品是集成电路引线框架。引线框架属半导体/微电子封装的专用材料，是一种用来作为集成电路芯片载体，并借助于键合丝使芯片内部电路引出端（键合点）通过内引线实现与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件。
迅捷兴，PCB，5G概念，底部放量启动，之前也是跟踪了一段时间，感觉量能各方面都还可以，不过今天的表现不是很好，所以冲高我先出来了，等下周反包再接。
今天的历史回顾表：
只做确定性的龙头，只做确定的交易模式。
有错就止，对的就坚持到底！
只要方向逻辑是对的，那么效果不会差到哪去。
$兆日科技(SZ300333)$
$华铭智能(SZ300462)$
$东田微(SZ301183)$
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