则成科技HDI PCB产品线，FCBGA封装基板项目顺利投产！

$则成电子(SZ837821)$  $PCB(BK0877)$  

广东则成科技有限公司（以下简称“则成科技”）是深圳市则成电子股份有限公司（以下简称“则成电子”）的全资子公司，作为则成电子印制电路板的生产基地，其承载了“一核双擎”战略中“柔性线路板及类载板、载板等高端线路板设计和制造中心”重要引擎。

在AI技术革命的浪潮下，为了适应市场对电子产品的轻薄化、高速传输、高精度高细密度、多层任意阶方向发展的需要，则成科技将研发重点聚焦于半导体电子封装领域的高密度多层任意阶互联技术、关键材料及设备开发等方面的研究，从NBCF、RCC材料技术、过程品质控制、系统集成技术、精细化运营管理等多个方面入手；在对已有的高端精密设备进行更新改造的同时，与合作方进行关键设备的联合开发，并购置了关键设备用于产线建设，大力进行人才引进，实现从多个角度全面提升公司制程能力。

经过近三年的研究开发，近日，则成科技先后提报了“线路板开窗方法、装置、设备以及介质”、“一种HDI多层线路板及其制备方法”等多项发明专利申请。同时随着镭射盲孔机、高解析线路曝光机等关键设备的调试完毕，以及供应链管理及物流系统的全面落定，则成科技已具备了HDI PCB应用于类载板、载板等高端线路板产品全面量产的能力。

期待在公司上下齐心协力的努力下，则成科技将获得更加优异的成绩！