芯碁微装近日发布2024年度“提质增效重回报”行动方案，提出了五条具体措施，旨在通过业务发展、内部治理、股东回报、信息披露等方面的举措，全面促进公司高质量发展。从业务经营角度，公司将继续聚焦主赛道并开拓新领域；在股东回报方面，公司将持续实施现金分红和股份回购，坚决落实股东回报计划。
芯碁微装在其行动方案中指出，将聚焦主营业务，提升经营质量，以优异的业绩回报投资者；与此同时，完善公司治理结构，防范风险并提升运作水平；坚定落实股东回报计划，保证高质量的信息披露，积极传递公司投资价值；并持续评估和完善行动方案，维护公司市场形象。
在业务经营方面，芯碁微装作为国内直写光刻设备的领军企业，已全面覆盖PCB各细分产品市场，并在IC掩模版制版、IC载板、先进封装、新能源光伏以及新型显示领域不断拓展应用市场。预计2024年，公司将通过研发和扩产进一步加强PCB设备产品升级，并加大在东南亚市场的布局，增强海外客户服务能力。在泛半导体领域，公司计划进一步丰富产品矩阵，推进直写光刻技术应用的深化，IC载板、先进封装、掩膜版制版和新型显示设备等细分市场都有新的产品和研发计划。
关于股东回报，2023年芯碁微装派发现金红利1.05亿元，占归母净利润的58.42%。2024年，公司将继续依据法律法规和公司章程规定实施现金分红，并落实股份回购计划。截止到2024年5月31日，公司已累计回购477,322股股份。
盈利预测方面，预计2024至2026年公司PCB系列产品的收入将分别增长30.0%、23.5%和18.0%；毛利率分别为35.2%、35.0%和35.0%。泛半导体系列产品在IC掩模版制版、IC载板、先进封装和新能源光伏等领域也将持续增长和发展。
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