光弘科技(300735.SZ)：芯片堆叠贴装技术则广泛应用于诸如手机、平板电脑等智能终端产品的生产过程中

格隆汇7月1日丨有投资者于投资者互动平台向光弘科技(300735.SZ)提问，“公司是否具备芯片堆叠贴装技术？该技术主要芯片主要用于哪些方面？”，公司回复称，芯片堆叠贴装技术则广泛应用于诸如手机、平板电脑等智能终端产品的生产过程中。