深圳佰维存储科技股份有限公司的晶圆级先进封测制造项目坐落在东莞松山湖高新技术产业

$佰维存储(SH688525)$  深圳佰维存储科技股份有限公司的晶圆级先进封测制造项目坐落在东莞松山湖高新技术产业开发区。

据IT之家2023年12月1日消息，该项目签约仪式在东莞市成功举办。此项目专注于晶圆中段制造和测试，高带宽存储内存封测技术研发，提供12英寸晶圆凸块（bumping）、再布线加工（rdl）和2.5d/3d等封测服务。

该项目由佰维存储子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司投资建设，总投资30.9亿元，用地102.3亩。据2024年5月30日金融界消息，目前项目已经进入实施阶段，正在进行设备采购和厂房建设准备等工作，第一阶段满产后预计月产能为2万片12寸晶圆。

晶圆级先进封测系介于前道晶圆制造与后道封装测试之间的半导体制造中道工序，采用光刻、刻蚀、电镀、PVD、CVD、CMP、Strip 等前段晶圆制造工序，以实现凸块（Bumping）、重布线（RDL）、扇入（Fan-in）、扇出（Fan-out）、硅通孔（TSV）等工艺技术，不仅可以将芯片直接封装在晶圆上，节省物理空间，还能够将多个芯片集成在同一个晶圆上，实现更高的集成度。落地该项目有利于公司产品实现更大的带宽、更高的速度、更灵活的异构集成以及更低的能耗，赋能移动消费电子、高端超级计算、游戏、人工智能和物联网等应用领域的客户。