备受瞩目的2024世界人工智能大会将于7月4日在上海举行。今年的大会规模空前，展览面积超过5.2万平方米，参展企业数、亮点展品数、首发新品数均创历史新高。大会将重点围绕核心技术、智能终端、应用赋能三大板块，聚焦大模型、算力、机器人、自动驾驶等重点领域，集中展示一批"人工智能+"创新应用的最新成果，并首发一系列备受瞩目的创新产品。目前已有特斯拉、微软、施耐德等500余家企业确认参展，市外企业和国际企业占比超50%，展品数量已超1500项。
人工智能大会通常会聚焦行业发展趋势，展示大模型、算力、机器人、自动驾驶等前沿领域技术。这些领域的底层都需要高性能的芯片来支持复杂的算法和数据处理任务，从而大大推动对高端芯片的需求。
半导体板块概念股持续活跃
半导体投资逻辑
1、芯片需求爆发，供不应求
随着AI的飞速发展，对半导体芯片的需求呈现爆发式的增长，相关的算力芯片及存储芯片供不应求，市场需求远超目前的产能。因行业周期的反转，相关芯片企业未来有望迎来业绩的爆发。
2、半导体或迎周期性复苏拐点
2024年一季度全球半导体销售额同比增速15.6%，中国市场半导体销售额同比增长27.6%。由于过往半导体每个上下行周期一般两年左右，所以市场对今年和明年都有较好的预期。行业或处于新一轮增长周期的起点。
3、国产替代空间广阔
在进口海外设备越来越难的背景下，各代工厂更有动力接受新的国产设备，这给国产设备厂商带来了机会。国产替代稳步推进的过程中，设备厂商过去两年增长迅速，订单饱满，目前仍处于较高的景气度中。
4、估值吸引力强
当前半导体指数的估值水平具有较高的吸引力，为投资者提供了较好的入市时机。半导体ETF（159813）紧密跟踪国证半导体芯片指数，该指数估值处于历史低位，最新市净率PB为3.62倍，低于指数近10年93.95%的时间，估值性价比突出。
（数据来源：wind，截至2024/7/1）
大咖观点
华金证券研报表示，人工智能依赖大模型、大数据、大算力支撑，未来算力将引领下一场数字革命，xPU等高端芯片需求持续增长。先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着先进封装技术持续推进，各产业链（封测/设备/材料/IP等）将持续受益。
中信证券表示，2023年，全球半导体产业经历长达一整年的低迷，高库存、低需求、减投资和降产能等操作一直在各个子板块轮动，自23Q4开始看到新一轮景气周期的曙光。SIA预计全球半导体市场规模2024年同比将提升13.1%至5884亿美元，创历史新高，证明全球半导体市场正在逐步复苏，拉动封测需求回升。封测行业底部复苏趋势显著，我们预计全年半导体市场规模实现稳健增长；同时目前低端产品开始涨价，有望扩散至全行业；未来先进封装发展趋势明确，当前布局领先厂商有望深度受益。
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风险提示：以上涉及个股不作为推荐。ETF二级市场价格涨跌不代表基金实际净值。市场有风险，投资需谨慎。
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