利扬转债:(正股代码:688135,配债代码:726135)
评级:A+评级,可转债评级越高越好。
发行规模:5.2亿,规模小,可转债规模越大流动性越好。
回售条款:有
下调转股价:15/30,85%,条件较严苛。
转股价值:
利扬芯片今日收盘价15.72,转股价16.13,转股价值=转债面值/转股价*正股价=100/16.13*15.72=97.46,转股价值一般,可转债转股价值越高越好。
到期价值(保本线):
到期价值=票面利率+赎回价=0.2+0.4+0.8+1.5+2+115=119.9,票面利息一般。
纯债价值(最底线):
如按中债企业债测A+级别6年期即期收益率7.2229%,纯债价值简化计算78.9,纯债价值低。
公司简介:
利扬芯片属于电子半导体业,公司系国内首家独立第三方集成电路测试服务上市企业,自成立以来专注于集成电路测试领域,积累了较多的测试平台,通过多年的技术积累,客服服务范围更广,积累了优质的客户资源。
公司成立于2010年,上市时间2020年11月,目前公司市值31.49亿,有息负债率38.31%,当前市盈率PE357.273,市净率PB2.799。
2024年第一季度报告公告:
2024年第一季度公司营业收入同比增长11.01%,归属上市公司股东的净利润同比减少94.63%,净利润减少主要系公司提前布局高端测试产 能,使折旧、摊销、人工、电力、 厂房费用等固定费用及财务费用 较上年同期大幅增加所致。
主要风险:
1、涉及测试业务企业较多,行业竞争压力较大。
2、公司产能利用率较低,盈利有所下降。
3、主要生产设备存在进口依赖且采购集中度高。
4、新增产能资本投入较大,未来债务水平将大幅提升。
募集资金用途:
最近两年股价走势图:
相似转债:
个人看法:
当前溢价率2.61%,结合A+级相似的转债、正股质地等综合因素目前给予26%的溢价率,正常价值预估:97.46*1.26=122。
假设原始股东配售65%,网上按1.82亿计算,顶格申购单账户约中18200/700/1000=0.026签,中签率低,顶格申购。
关于网格、定投、套利等一些临时策略内容,届时会再分享些平时在做转债的相关数据和分析,具体情况会根据自己的时间做安排。小伙伴们记得标星关注。
文章来源:傻馒大天才
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