2024 年 7 月 4 日，神州数码期待与您在上海相见！
人工智能是新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量。
经国务院批准，世界人工智能大会（WAIC）由外交部、国家发展和改革委员会、教育部、科学技术部、工业和信息化部、国家互联网信息办公室、中国科学院、中国科学技术协会和上海市人民政府共同主办。将于 7 月在上海举行，论坛时间 7 月 4 日-6 日，展览时间 7 月 4 日-7 日。届时，神州数码将于上海展会亮相。
本届大会展览面积超 5.2 万㎡，重点围绕核心技术、智能终端、应用赋能三大板块，聚焦大模型、算力、机器人、自动驾驶等重点领域，集中展示一批「人工智能+」创新应用最新成果，首发一批备受瞩目的创新产品。500 余家企业确认参展，市外企业和国际企业占比超 50%，展品数量已超 1500 项。
大咖云集，高度关注人工智能全球话题。本次大会凝聚了来自 23 个国家和地区，超过 1000 位的全球领军人物，其中包括罗杰·瑞迪、迈克尔·莱维特、姚期智在内的图灵奖、菲尔兹奖、诺贝尔奖顶奖得主，一众国内外顶级院士、国内外学术代表、国际巨头企业代表等。ITU、IEEE、UNIDO 等国际组织将聚焦 AI for Good、人形机器人、金融科技、国际合作等重点赛道发力。
神州数码将联合 TYAN，携手大普微、英特尔、KEGAI、金士顿、MTK、希姆计算、广和通、乐鑫、有方、芯天下、芯存、中科银河芯、群联，带来覆盖芯片、主板、内存、存储、服务器的产品解决方案体系。
重点产品
在数云融合时代，为云计算和大数据服务提供强大的新型基础设施底座支撑。本次展会，神州数码将展示TYAN B5652 塔式/4U AI 大模型方案、KEGAI A16 风液式 CDU 16KW、Kingston DC600M 企业级固态硬盘、Kingston Fury DDR5 超频服务器内存、希姆计算 STCP920 人工智能计算卡、联发科 MT8395 核心板等最新产品和解决方案。
本文作者可以追加内容哦 !
